本文關(guān)鍵詞：智能功率模塊封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用研究

  更多相關(guān)文章： 智能功率模塊 封裝結(jié)構(gòu) 應(yīng)用

【摘要】：隨著消費(fèi)品市場與工業(yè)市場的發(fā)展,越來越多的消費(fèi)者希望可以獲取到整體電源控制方案,智能功率模塊就是在這一背景上誕生的,研發(fā)智能功率模塊封裝結(jié)構(gòu)可以有效促進(jìn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。主要針對智能功率模塊封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用進(jìn)行分析。
【作者單位】： 長沙市南雅中學(xué);
【關(guān)鍵詞】： 智能功率模塊 封裝結(jié)構(gòu) 應(yīng)用
【分類號】：TN303
【正文快照】： 0引言伴隨科技的快速進(jìn)步,功率半導(dǎo)體器件的研究也取得了巨大的成果。在家電和低功率工業(yè)等領(lǐng)域中,傳統(tǒng)的功率模塊已經(jīng)無法滿足人們對產(chǎn)品成本、大小和性能的要求了,功率目標(biāo)逐漸走向了集成化、智能化的發(fā)展方向。將對智能功率模塊的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、封裝、發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢做簡要描述

【相似文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 星光;智能功率模塊[J];世界電子元器件;2001年04期

2 黃摯雄,李志勇,危韌勇;智能功率模塊IGBT-IPM及其應(yīng)用[J];電氣傳動自動化;2002年02期

3 李志宇;;智能功率模塊IPM[J];科技創(chuàng)新導(dǎo)報(bào);2009年28期

4 霰軍憲;邵立群;王軍;;一種新型智能功率模塊(IPM)[J];現(xiàn)代電子技術(shù);2011年03期

5 祝大衛(wèi);快捷公司FPAL/FPBL系列智能功率模塊[J];世界電子元器件;2002年04期

6 黃摯雄,李志勇,危韌勇;智能功率模塊IGBT-IPM及其應(yīng)用[J];半導(dǎo)體技術(shù);2002年09期

7 章從福;;飛兆推出3A～30A微型DIP封裝智能功率模塊[J];半導(dǎo)體信息;2005年04期

8 楊碧石;IPM智能功率模塊的驅(qū)動控制電路[J];電工技術(shù)雜志;2004年01期

9 徐長軍;張宏權(quán);張西華;;IPM智能功率模塊的設(shè)計(jì)與分析[J];世界電子元器件;2008年09期

10 DAE-WOONG CHUNG;BUM-SEOK SUH;;智能功率模塊(SPM)的尖端技術(shù)水平[J];中國集成電路;2007年11期

中國重要報(bào)紙全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 成都 程星;iNTERO~（TM）系列電機(jī)驅(qū)動智能功率模塊[N];電子報(bào);2003年

中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前3條

1 張興耀;IGBT智能功率模塊的驅(qū)動保護(hù)研究[D];浙江大學(xué);2016年

2 湯正道;智能功率模塊測試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)及其若干問題的研究[D];合肥工業(yè)大學(xué);2005年

3 高翠云;智能功率模塊測試技術(shù)若干關(guān)鍵問題研究[D];合肥工業(yè)大學(xué);2005年

，

本文編號：824352