本文關鍵詞：焊點熱疲勞失效原因分析

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【摘要】：某PCBA樣品在使用約半年后出現(xiàn)功能失效,該PCBA在封裝后進行整體灌膠,將失效樣品剝離,發(fā)現(xiàn)部分器件直接脫落,通過表面觀察、切片分析、EBSD分析、應力分析、熱膨脹系數(shù)測試等手段對樣品進行分析,結果表明:各封裝材料存在熱失配,且焊點缺陷較多且存在應力集中區(qū),加速焊點的疲勞失效進程,導致PCBA功能失效。
【作者單位】： 深圳市美信檢測技術股份有限公司;
【關鍵詞】： EBSD 熱疲勞 應力集中 熱失配
【分類號】：TN405
【正文快照】： Cause Analysis of Thermal Fatigue Failure of Welding Spot張偉,王君兆,鄧勝良,馬聰(深圳市美信檢測技術股份有限公司,深圳518000)ZHANG Wei,WANG Jun-zhao,DENG Sheng-liang,MA Cong(Meixin Testing Technology Co.,Ltd.,Shenzhen 518000)1案例背景失效樣品為封裝后整體灌

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本文編號：807961