本文關鍵詞：Sn-Bi系電子互連材料研究進展

  更多相關文章： 無鉛釬料 Sn-Bi合金 綜述 低溫釬料 力學性能 微電子封裝

【摘要】：簡述了近十年來國內(nèi)外對Sn-Bi系無鉛釬料的研究,著重研究Cu、Zn、Al、Ag、Ga、In、Sb、稀土等元素對Sn-Bi系低溫無鉛釬料的熔化特性、潤濕性能、顯微組織、力學性能和界面組織的影響,同時對Sn-Bi系無鉛釬料研究過程中存在的問題進行了探討并提出相應的解決方法。
【作者單位】： 江蘇師范大學機電工程學院;鄭州機械研究所新型釬焊材料與技術國家重點實驗室;
【關鍵詞】： 無鉛釬料 Sn-Bi合金 綜述 低溫釬料 力學性能 微電子封裝
【基金】：國家自然科學基金項目資助(No.51475220) 新型釬焊材料與技術國家重點實驗室開放課題資助項目(No.鄭州機械研究所,SKLABFMT-2015-03) 江蘇師范大學高層次后備人才計劃資助項目(No.YQ2015002)
【分類號】：TN04
【正文快照】： 近20年來,由于Sn基釬料具有低熔點、良好的潤濕性而成為研究的熱點[1-11],主要包括Sn-Cu、Sn-Bi、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Zn、Sn-In等[12-16],其中,Sn-Bi系釬料由于具有熔點低、潤濕性好、力學性能好以及成本低廉等優(yōu)點而受到許多研究者的關注[17],被認為是傳統(tǒng)Sn-Pb釬料的理想

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本文編號：767707