本文關(guān)鍵詞：新型盲孔填孔技術(shù)HDI板工藝流程研究

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【摘要】：隨著技術(shù)的進(jìn)步和新型電鍍光劑的開發(fā),HDI板的盲孔填孔技術(shù)有了新的發(fā)展,即:點(diǎn)鍍填孔電鍍優(yōu)化為整板填孔電鍍。本文主要介紹了依據(jù)現(xiàn)有的工藝能力以及客戶要求,對(duì)不同類型HDI板選取不同的工藝流程,從而達(dá)到縮短工藝流程、節(jié)約生產(chǎn)成本、確保生產(chǎn)品質(zhì)、提高生產(chǎn)效率的目的。
【作者單位】： 深圳崇達(dá)多層線路板有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 高密度互連 點(diǎn)鍍填孔電鍍 整板填孔電鍍
【分類號(hào)】：TN405
【正文快照】： 同,為了成本控制,以及品質(zhì)保證,必須要設(shè)計(jì)合理的生產(chǎn)工藝流程。本文通過對(duì)不同類型的HDI板進(jìn)行分析,再根據(jù)客戶的要求,設(shè)計(jì)出不同種類的HDI板所需的合適生產(chǎn)工藝流程。2點(diǎn)鍍填孔電鍍與整板填孔電鍍流程對(duì)比2.1名詞解釋點(diǎn)鍍填孔電鍍:沉銅、全板電鍍后,使用干膜將板面覆蓋,然后

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