本文關(guān)鍵詞：實現(xiàn)芯片高精度拾放的設(shè)計要點分析

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【摘要】：以全自動精密組裝設(shè)備為例,從設(shè)備的機械結(jié)構(gòu)、控制結(jié)構(gòu)、軟件設(shè)計、工藝設(shè)計等方面,對芯片拾放精度的影響因素做了詳細分析,并指出解決辦法。這些理論和方法可在全自動貼片機、點膠機、晶圓芯片拾取機等設(shè)備中進一步驗證。
【作者單位】： 中國電子科技集團公司第二研究所;
【關(guān)鍵詞】： 芯片拾放 影響因素 高精度
【分類號】：TN405
【正文快照】： 現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展要求微組裝設(shè)備制造技術(shù)不斷推進,在國外通常是先進的設(shè)備成就了先進的工藝,一代設(shè)備引領(lǐng)了一代工藝。目前微電子行業(yè)組裝的最小芯片尺寸約為0.2 mm左右,全自動貼片設(shè)備對位精度一般為±10μm左右,在降低效率的前提下,有要求更高的精度達到±1μm,因此小芯

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1 盧立倩;李增勇;崔若飛;周偉偉;;血液酒精的近紅外光譜法檢測預(yù)放大電路設(shè)計[J];山東大學(xué)學(xué)報(工學(xué)版);2014年03期

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本文編號：729219