本文關(guān)鍵詞：光互連模塊關(guān)鍵位置焊后對準(zhǔn)偏移分析

  更多相關(guān)文章： 光互連模塊 關(guān)鍵位置 再流焊接 對準(zhǔn)偏移 有限元分析

【摘要】：建立了光互連模塊三維有限元分析模型,對其進(jìn)行了再流焊溫度載荷下的有限元分析,獲取了光互連模塊關(guān)鍵位置處垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL,Vertical Cavity Surface Emitting Laser)發(fā)光中心點與耦合元件耦合中心點間的焊后對準(zhǔn)偏移值;對光互連模塊關(guān)鍵位置焊后對準(zhǔn)偏移影響因子進(jìn)行單因子分析,結(jié)果表明:所選取的焊球材料中,焊料63Sn37Pb對應(yīng)的光互連模塊關(guān)鍵位置焊后對準(zhǔn)偏移值最小;所選取的焊球體積范圍內(nèi),隨著焊球體積增加,光互連模塊關(guān)鍵位置焊后對準(zhǔn)偏移逐漸增大。
【作者單位】： 桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;成都航空職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系;桂林航天工業(yè)學(xué)院汽車與動力工程系;
【關(guān)鍵詞】： 光互連模塊 關(guān)鍵位置 再流焊接 對準(zhǔn)偏移 有限元分析
【基金】：國家自然科學(xué)基金資助項目(51465012) 廣西壯族自治區(qū)自然科學(xué)基金資助項目(2015GXNSFCA139006)
【分類號】：TN405.97
【正文快照】： _ 迅速發(fā)展,傳統(tǒng)電互連技術(shù)在功率損耗、信號傳輸速0弓I言 度、信號干擾失真、信號衰減和時延、系統(tǒng)散熱等方面存在的問題嚴(yán)重地限制了集成電路技術(shù)的進(jìn)一步伴隨著數(shù)字化進(jìn)程,數(shù)據(jù)處理、存儲以及傳輸?shù)?發(fā)展,對于新型互連方式的探索極為必要。光互連技術(shù)因其高空間時間帶寬積

【參考文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前3條

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2 吳松;黃春躍;梁穎;李天明;郭廣闊;熊國際;唐文亮;;熱循環(huán)加載條件下焊點形態(tài)參數(shù)對板級光互連模塊對準(zhǔn)偏移影響分析[J];電子學(xué)報;2015年06期

3 黃春躍;吳松;梁穎;李天明;郭廣闊;熊國際;唐文亮;;溫度載荷下光互連模塊對準(zhǔn)偏移分析[J];中國電子科學(xué)研究院學(xué)報;2014年02期

【共引文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 邵良濱;黃春躍;黃偉;梁穎;李天明;;光互連模塊關(guān)鍵位置焊后對準(zhǔn)偏移分析[J];中國電子科學(xué)研究院學(xué)報;2016年06期

【二級參考文獻(xiàn)】

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1 韋何耕;黃春躍;梁穎;李天明;吳松;郭廣闊;;熱循環(huán)加載條件下PBGA疊層無鉛焊點可靠性分析[J];焊接學(xué)報;2013年10期

2 楊雪霞;肖革勝;樹學(xué)峰;;板級跌落沖擊載荷下無鉛焊點形狀對BGA封裝可靠性的影響[J];振動與沖擊;2013年01期

3 劉芳;孟光;;隨機(jī)振動載荷下電路板組件三維有限元模擬[J];振動與沖擊;2012年20期

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5 黃春躍,周德儉,吳兆華;基于正交試驗設(shè)計的塑封球柵陣列器件焊點工藝參數(shù)與可靠性關(guān)系研究[J];電子學(xué)報;2005年05期

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本文編號：724262