本文關(guān)鍵詞：數(shù)字芯片的故障預(yù)測(cè)與健康管理（PHM）關(guān)鍵技術(shù)研究

  更多相關(guān)文章： 數(shù)字芯片 故障預(yù)測(cè)與健康管理 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng) 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)

【摘要】：數(shù)字芯片功能惡化將嚴(yán)重影響電子設(shè)備的正常工作。數(shù)字芯片故障在一些重要應(yīng)用中造成巨大損失。數(shù)字芯片的故障預(yù)測(cè)與健康管理已經(jīng)成為現(xiàn)代化電子裝置穩(wěn)定性研究的緊要要素。數(shù)字芯片的故障預(yù)測(cè)與健康管理關(guān)鍵技術(shù)研究影響因素對(duì)特征參數(shù)的影響,研究總結(jié)特征參數(shù)變化規(guī)律,提高數(shù)字芯片穩(wěn)定性,延長(zhǎng)芯片使用時(shí)間,增強(qiáng)自動(dòng)化電子裝置的穩(wěn)定性,降低維護(hù)成本。本文通過(guò)研究芯片表面溫度和環(huán)境溫度等影響因素對(duì)數(shù)字芯片頻率等特征參數(shù)的影響,研究頻率隨溫度和使用時(shí)間的變化趨勢(shì),預(yù)測(cè)芯片健康狀態(tài)。本文采用基于數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的方法研究針對(duì)數(shù)字芯片的故障預(yù)測(cè)與健康管理技術(shù)。本文分析數(shù)字芯片的故障類型和故障特征,挑選芯片輸出頻率作為數(shù)字芯片特征參數(shù),設(shè)計(jì)核心算法建立模型挖掘頻率變化中隱藏的信息,探索數(shù)字芯片功能惡化、性能衰退的規(guī)律。本文利用建立的溫度故障模型和故障預(yù)測(cè)模型,預(yù)測(cè)數(shù)字芯片的工作狀態(tài)。根據(jù)模型結(jié)果和相關(guān)經(jīng)驗(yàn),提出維護(hù)建議。期望延長(zhǎng)數(shù)字芯片使用壽命,降低電子設(shè)備的維護(hù)成本,最大程度避免因數(shù)字芯片故障而造成的影響和損失。本文引入機(jī)器學(xué)習(xí)人工智能領(lǐng)域里的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法作為核心算法,利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)善于逼近非線性函數(shù)關(guān)系的特性,挖掘特征參數(shù)隱含的信息。為了完成實(shí)驗(yàn),本文設(shè)計(jì)用于特征參數(shù)測(cè)量的軟硬件研究平臺(tái)。硬件研究平臺(tái)由溫度傳感器、數(shù)字芯片、計(jì)算機(jī)和電阻等電子元器件組成。軟件研究平臺(tái)包括自主編寫的數(shù)據(jù)接收軟件和數(shù)據(jù)處理程序。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示,溫度故障模型誤差3%左右,故障預(yù)測(cè)模型誤差7%左右。兩個(gè)模型分別能有效實(shí)現(xiàn)對(duì)頻率參數(shù)計(jì)算和預(yù)測(cè)的功能。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,芯片頻率取值與芯片表面溫度和環(huán)境溫度成反比,芯片頻率參數(shù)隨著使用時(shí)間的增加而減小。本文搭建的軟硬件研究平臺(tái)能夠順利采集并記錄數(shù)據(jù)。實(shí)現(xiàn)的軟硬件研究平臺(tái)能順利完成數(shù)字芯片的故障預(yù)測(cè)與健康管理功能。但是由于數(shù)字芯片的故障預(yù)測(cè)與健康管理技術(shù)涉及的知識(shí)體系龐大,還需要研究人員不斷學(xué)習(xí)深入認(rèn)識(shí),完善強(qiáng)化本文中的相關(guān)設(shè)計(jì)。
【關(guān)鍵詞】：數(shù)字芯片 故障預(yù)測(cè)與健康管理 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng) 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
【學(xué)位授予單位】：電子科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：TP183;TN407
【目錄】：

• 摘要5-6
• ABSTRACT6-11
• 第一章 緒論11-16
• 1.1 數(shù)字芯片故障預(yù)測(cè)與健康管理的研究背景和研究意義11-12
• 1.2 數(shù)字芯片故障預(yù)測(cè)與健康管理的關(guān)鍵研究方法淺析12
• 1.3 數(shù)字芯片故障預(yù)測(cè)與健康管理的研究難點(diǎn)和研究現(xiàn)狀12-13
• 1.4 數(shù)字芯片故障預(yù)測(cè)與健康管理的發(fā)展趨勢(shì)13-14
• 1.5 論文主要研究?jī)?nèi)容14-16
• 第二章 數(shù)字芯片的故障預(yù)測(cè)與健康管理基礎(chǔ)內(nèi)容16-26
• 2.1 數(shù)字芯片基礎(chǔ)知識(shí)16-20
• 2.1.1 數(shù)字芯片基本結(jié)構(gòu)16-18
• 2.1.2 數(shù)字芯片故障影響因素18
• 2.1.3 數(shù)字芯片失效機(jī)制及故障特征18-20
• 2.1.4 數(shù)字芯片故障特征參數(shù)選取原則20
• 2.2 故障預(yù)測(cè)與健康管理技術(shù)20-24
• 2.2.1 故障預(yù)測(cè)與健康管理的起源21
• 2.2.2 故障預(yù)測(cè)與健康管理的研究思路21
• 2.2.3 故障預(yù)測(cè)與健康管理的研究?jī)?nèi)容21-22
• 2.2.4 故障預(yù)測(cè)與健康管理的優(yōu)勢(shì)22
• 2.2.5 故障預(yù)測(cè)與健康管理的體系結(jié)構(gòu)22-23
• 2.2.6 故障預(yù)測(cè)與健康管理的關(guān)鍵研究方法23-24
• 2.3 本章小結(jié)24-26
• 第三章 數(shù)字芯片的故障預(yù)測(cè)與健康管理核心算法26-38
• 3.1 選擇數(shù)字芯片的故障預(yù)測(cè)與健康管理核心算法26-27
• 3.1.1 核心算法需求分析26-27
• 3.1.2 核心算法建模原理27
• 3.2 數(shù)字芯片的故障預(yù)測(cè)與健康管理核心算法模型27-30
• 3.2.1 神經(jīng)元節(jié)點(diǎn)模型28-30
• 3.2.2 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)連接模型30
• 3.3 數(shù)字芯片的故障預(yù)測(cè)與健康管理核心算法原理30-37
• 3.3.1 BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)31
• 3.3.2 基于BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的核心算法31-37
• 3.4 本章小結(jié)37-38
• 第四章 數(shù)字芯片的故障預(yù)測(cè)與健康管理模型38-54
• 4.1 數(shù)字芯片的故障預(yù)測(cè)與健康管理建模方法概述38-39
• 4.2 數(shù)字芯片特征參數(shù)39-41
• 4.2.1 數(shù)字芯片故障參數(shù)選擇39-40
• 4.2.2 數(shù)字芯片故障影響因素選擇40-41
• 4.3 數(shù)字芯片故障預(yù)測(cè)與健康管理模型關(guān)鍵結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)41-43
• 4.3.1 溫度故障模型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)41-42
• 4.3.2 故障預(yù)測(cè)模型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)42-43
• 4.4 數(shù)字芯片故障預(yù)測(cè)與健康管理模型關(guān)鍵參數(shù)設(shè)計(jì)43-45
• 4.4.1 初始化連接權(quán)值43-44
• 4.4.2 初始化模型期望誤差44
• 4.4.3 初始化模型學(xué)習(xí)率44-45
• 4.4.4 初始化模型最大循環(huán)次數(shù)45
• 4.5 訓(xùn)練樣本獲取及預(yù)處理45-46
• 4.5.1 獲取模型訓(xùn)練樣本數(shù)據(jù)45
• 4.5.2 模型訓(xùn)練樣本數(shù)據(jù)預(yù)處理45-46
• 4.6 數(shù)字芯片溫度故障模型46-49
• 4.6.1 溫度故障模型訓(xùn)練46-48
• 4.6.2 溫度故障模型應(yīng)用48-49
• 4.7 數(shù)字芯片故障預(yù)測(cè)模型49-51
• 4.7.1 故障預(yù)測(cè)模型訓(xùn)練49-50
• 4.7.2 故障預(yù)測(cè)模型應(yīng)用50-51
• 4.8 數(shù)字芯片健康管理51-53
• 4.9 本章小結(jié)53-54
• 第五章 數(shù)字芯片故障預(yù)測(cè)與健康管理的應(yīng)用試驗(yàn)54-76
• 5.1 研究方案設(shè)計(jì)54-56
• 5.1.1 研究變量的選取54
• 5.1.2 研究變量的測(cè)量方法設(shè)計(jì)54-55
• 5.1.3 測(cè)試平臺(tái)系統(tǒng)硬件模塊設(shè)計(jì)55-56
• 5.1.4 測(cè)試平臺(tái)系統(tǒng)軟件模塊設(shè)計(jì)56
• 5.2 軟硬件研究平臺(tái)實(shí)現(xiàn)56-61
• 5.2.1 測(cè)試平臺(tái)系統(tǒng)硬件模塊實(shí)現(xiàn)57-59
• 5.2.2 測(cè)試平臺(tái)系統(tǒng)軟件模塊實(shí)現(xiàn)59-61
• 5.3 實(shí)驗(yàn)過(guò)程61-62
• 5.4 實(shí)驗(yàn)樣本數(shù)據(jù)整理62-64
• 5.4.1 實(shí)驗(yàn)樣本數(shù)據(jù)選取62
• 5.4.2 實(shí)驗(yàn)樣本數(shù)據(jù)預(yù)處理62-64
• 5.5 數(shù)字芯片的溫度故障模型實(shí)際應(yīng)用64-68
• 5.5.1 數(shù)字芯片的溫度故障模型訓(xùn)練實(shí)驗(yàn)64-65
• 5.5.2 數(shù)字芯片的溫度故障模型實(shí)際應(yīng)用實(shí)驗(yàn)65-66
• 5.5.3 溫度故障模型實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析66-68
• 5.6 數(shù)字芯片的故障預(yù)測(cè)模型實(shí)際應(yīng)用68-71
• 5.6.1 數(shù)字芯片的故障預(yù)測(cè)模型訓(xùn)練實(shí)驗(yàn)68-69
• 5.6.2 數(shù)字芯片的故障預(yù)測(cè)模型實(shí)際應(yīng)用實(shí)驗(yàn)69
• 5.6.3 故障預(yù)測(cè)模型實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析69-71
• 5.7 數(shù)字芯片的健康管理應(yīng)用71-75
• 5.7.1 數(shù)字芯片特征參數(shù)變化規(guī)律71-74
• 5.7.2 數(shù)字芯片健康狀況和應(yīng)對(duì)策略74-75
• 5.8 本章小結(jié)75-76
• 第六章 總結(jié)76-78
• 致謝78-79
• 參考文獻(xiàn)79-82
• 攻讀碩士學(xué)位期間取得的成果82-83

【相似文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 馬鳳翔;孫義和;;數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的模擬驗(yàn)證[J];中國(guó)集成電路;2003年12期

2 吳霞;沈明;;常用數(shù)字芯片檢測(cè)裝置開發(fā)[J];儀表技術(shù);2008年10期

3 關(guān)善亮;孔銀鴿;苗家旺;張啟升;;智能數(shù)字芯片檢測(cè)儀的研制[J];中國(guó)科技信息;2009年11期

4 胡湘娟;何怡剛;游望星;劉美容;;基于故障字典的數(shù)字芯片測(cè)試系統(tǒng)[J];計(jì)算機(jī)測(cè)量與控制;2010年09期

5 ;模擬與數(shù)字芯片[J];今日電子;2013年12期

6 ;模擬與數(shù)字芯片[J];今日電子;2014年01期

7 ;模擬與數(shù)字芯片[J];今日電子;2014年02期

8 馬鳳翔;孫義和;;數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的斷言驗(yàn)證[J];中國(guó)集成電路;2004年02期

9 Lou Hutter;;先進(jìn)的模擬工藝提供關(guān)鍵的系統(tǒng)技術(shù)[J];電子測(cè)試;2004年07期

10 ;模擬與數(shù)字芯片[J];今日電子;2014年03期

中國(guó)重要報(bào)紙全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前1條

1 本報(bào)記者　　徐志強(qiáng);珠海炬力被初裁侵權(quán)[N];21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道;2006年

中國(guó)碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前1條

1 汪鵬;數(shù)字芯片的故障預(yù)測(cè)與健康管理（PHM）關(guān)鍵技術(shù)研究[D];電子科技大學(xué);2016年

，

本文編號(hào)：685325