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印制電路板中隱埋薄膜電阻耐受ESD能力的研究

發(fā)布時(shí)間:2017-08-03 21:20

  本文關(guān)鍵詞:印制電路板中隱埋薄膜電阻耐受ESD能力的研究


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【摘要】:分析了常見(jiàn)的電子產(chǎn)品或設(shè)備和電子元器件的ESD靜電放電模擬測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),將二者進(jìn)行了對(duì)比,并提出了測(cè)試印制電路板中隱埋薄膜電阻的ESD靜電放電模擬測(cè)試方法。通過(guò)實(shí)驗(yàn),研究了隱埋薄膜電阻材料的方阻、電阻寬度、電阻長(zhǎng)度/寬度(長(zhǎng)寬比)、電阻形狀以及ESD靜電放電模擬測(cè)試設(shè)備對(duì)印制電路板中隱埋薄膜電阻的耐受ESD能力的影響,并通過(guò)功率分析,探討了產(chǎn)生這些影響的機(jī)制。另外,還通過(guò)對(duì)ESD靜電放電模擬測(cè)試失效樣品的分析,研究了印制電路板中隱埋薄膜電阻ESD失效機(jī)理。
【作者單位】: 上海美維科技有限公司;上海美維電子有限公司;
【關(guān)鍵詞】ESD 靜電放電 隱埋電阻 薄膜電阻
【分類(lèi)號(hào)】:TN41
【正文快照】: 印制電路板中的隱埋薄膜電阻屬于分立無(wú)源器件。印制電路板制作完成后,在其后的貼裝、組裝以及終端電器產(chǎn)品或設(shè)備的使用中也可能經(jīng)受ESD而損壞。關(guān)于印制電路板中隱埋電阻的電阻材料制作[1]、印制電路板的制作工藝[2]以及印制電路板的長(zhǎng)期可靠性都已經(jīng)有諸多的研究[3]。但是

【相似文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

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4 姜偉;唐俊峰;;濺射法制作CrSi薄膜電阻工藝技術(shù)[A];第十四屆全國(guó)混合集成電路學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2005年

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本文編號(hào):616384

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