本文關(guān)鍵詞：超聲振動(dòng)輔助固結(jié)磨粒拋光硅片表面形成機(jī)理及實(shí)驗(yàn)

  更多相關(guān)文章： 超聲振動(dòng) 固結(jié)磨粒 表面形貌 材料去除 機(jī)理

【摘要】：基于超聲加工所具有的加工效率和加工表面質(zhì)量高等特性,提出了一種超聲振動(dòng)輔助固結(jié)磨�；瘜W(xué)機(jī)械復(fù)合拋光硅片新技術(shù)。對(duì)拋光工具及復(fù)合拋光實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)的建立進(jìn)行了描述,在此基礎(chǔ)上開展硅片拋光表面形貌及材料去除機(jī)理的理論及實(shí)驗(yàn)研究,得到不同拋光力下的研究結(jié)果。所建立的理論模型及實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,超聲振動(dòng)輔助固結(jié)磨粒拋光有利于硅片表面質(zhì)量及材料去除率的提高,且隨著拋光力的增大,拋光表面質(zhì)量下降,材料去除效果提高。
【作者單位】： 江西農(nóng)業(yè)大學(xué);日本秋田縣立大學(xué);
【關(guān)鍵詞】： 超聲振動(dòng) 固結(jié)磨粒 表面形貌 材料去除 機(jī)理
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(51065011) 國(guó)家留學(xué)基金委“地方合作項(xiàng)目”(201208360113)
【分類號(hào)】：TN305.2
【正文快照】： 0引言單晶硅片是集成電路(integrated circuit,IC)最重要的基底材料。微電子器件特征尺寸不斷減小,對(duì)硅片表面的完整性、均勻性等表面質(zhì)量提出了越來(lái)越苛刻的要求;同時(shí),為提高生產(chǎn)率、降低制造成本,硅片尺寸越來(lái)越大,從而使得硅片的加工,尤其是硅片拋光等精密加工成為研究熱點(diǎn)

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