發(fā)布時(shí)間：2017-07-25 20:29

  本文關(guān)鍵詞：高介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗PCB基材的研制

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【摘要】：本文討論了日本的TDK株式會(huì)社研制的高玻璃化溫度?高介電常數(shù)?低介質(zhì)損耗PCB基材的制法和主要性能。
【關(guān)鍵詞】： 玻璃化溫度 介電常數(shù) 介質(zhì)損耗 熱固性聚苯醚 聚丁二烯 苯乙烯—丁二烯共聚物
【分類(lèi)號(hào)】：TN41
【正文快照】： 1引言現(xiàn)代電子產(chǎn)品的小型化、多功能化需要在封裝的基板上預(yù)置某些無(wú)源器件,例如電容器等。因?yàn)槭艿窖b配空間的嚴(yán)格限制,所以需要提高PCB基材的介電常數(shù);由于信號(hào)的頻率高而且對(duì)保真度有嚴(yán)格的要求,所以必須保持基材有低的介質(zhì)損耗;為適應(yīng)無(wú)鉛再流焊裝配技術(shù),基材還必須有足夠

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