本文關鍵詞：基于SHC3206的芯片自動化測試平臺設計與實現(xiàn)

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【摘要】：隨著集成電路產業(yè)的高速發(fā)展,作為該產業(yè)重要一環(huán)的功能測試也被寄予越來越高的要求。如何高效率、低成本地完成芯片功能測試已經(jīng)成為很多集成電路設計公司必須面對的問題。由于芯片封裝各異,且功能繁雜,一套具備通用性的自動化芯片功能測試平臺可以獲得良好的經(jīng)濟效益和社會效益。因實習公司項目需要,本文設計并實現(xiàn)了一套自動化芯片功能測試平臺,該平臺包含以下三部分:(1)一套具有較高通用性的芯片自動測試平臺控制系統(tǒng)。(2)基于windows的測試平臺的上位機軟件。(3)一款基于SHC3206芯片的測試電路板。該平臺不僅降低了公司在芯片功能測試方面的人工成本,而且大幅縮短了測試時間。圍繞該芯片測試平臺,本文所做的工作主要有以下幾個方面:1.設計并實現(xiàn)了芯片自動測試平臺控制系統(tǒng)。本文根據(jù)機械設備生產廠家提供的電機參數(shù)及機械圖紙尺寸,自行設計了一套測試平臺控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)由控制電路板和控制程序兩部分組成,具有系統(tǒng)自檢、自動復位校準、容錯處理以及安全碰撞檢測等功能,具備較高的通用性和靈活性。通過反復聯(lián)調測試結果顯示,該系統(tǒng)能夠長期安全穩(wěn)定運行。2.設計并實現(xiàn)了基于windows的測試系統(tǒng)上位機軟件。為了保證測試系統(tǒng)的通用性,本文設計并實現(xiàn)了一套能夠和測試平臺控制系統(tǒng)進行實時通信的上位機軟件。利用測試平臺控系統(tǒng)中預留的串口,上位機不僅能夠實時獲取測試數(shù)據(jù)和顯示測試結果,而且可以對測試系統(tǒng)的基本位移參數(shù)進行修改,從而滿足不同封裝芯片的測試需要。3.基于公司一款SHC3206芯片,開發(fā)了功能測試板。該測試板可對芯片的各項功能指標進行自動測試驗證,其步驟為:首先自動測試平臺將芯片放入測試板進行測試;然后測試板在完成該芯片所有功能測試后將測試結果反饋給測試平臺控制系統(tǒng);最后根據(jù)測試結果合格與否,測試平臺控制系統(tǒng)將芯片放入不同芯片放置區(qū)域。如此循環(huán)即可完成芯片的批量自動化測試。聯(lián)調測試結果顯示,單顆芯片的平均測試時間為2.5秒,這遠遠低于人工測試時間且沒有人為差錯。因此,該系統(tǒng)可以大大提高芯片的測試效率和測試質量。
【關鍵詞】：芯片功能測試 自動測試 SHC3206測試板 上位機軟件
【學位授予單位】：西安電子科技大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2016
【分類號】：TN407
【目錄】：

• 摘要5-6
• ABSTRACT6-11
• 符號對照表11-12
• 縮略語對照表12-16
• 第一章 緒論16-20
• 1.1 項目研究背景和意義16-17
• 1.2 芯片自動測試平臺國內外應用現(xiàn)狀17-18
• 1.3 論文主要工作和章節(jié)安排18-20
• 第二章 芯片自動測試平臺總體設計20-24
• 2.1 芯片自動測試原理20-21
• 2.2 測試平臺機械設備介紹21-22
• 2.3 芯片自動測試平臺架構設計22
• 2.4 芯片自動化測試流程22-23
• 2.5 小結23-24
• 第三章 芯片自動測試平臺控制系統(tǒng)設計24-46
• 3.1 控制系統(tǒng)硬件總體方案設計24-26
• 3.2 控制系統(tǒng)硬件電路模塊設計26-40
• 3.2.1 電源管理分配網(wǎng)絡電路設計26-29
• 3.2.2 MCU最小系統(tǒng)設計29-32
• 3.2.3 傳感器模塊接口電路設計32-34
• 3.2.4 電機驅動電路設計34-38
• 3.2.5 電磁閥驅動電路設計38-39
• 3.2.6 通信接口電路設計等39-40
• 3.3 控制程序設計40-42
• 3.3.1 控制程序流程設計40-41
• 3.3.2 電機加減速控制程序設計41-42
• 3.4 系統(tǒng)錯誤檢測與優(yōu)化方法42-43
• 3.5 軟硬件聯(lián)調測試結果分析43-44
• 3.6 小結44-46
• 第四章 芯片自動測試平臺上位機軟件開發(fā)46-56
• 4.1 上位機軟件功能需求46-47
• 4.2 上位機軟件流程及設計實現(xiàn)47-50
• 4.3 上位機軟件的模塊介紹50-54
• 4.3.1 通信設置模塊50-51
• 4.3.2 參數(shù)設置模塊51-52
• 4.3.3 速度設置模塊52-53
• 4.3.4 手動調試模塊53
• 4.3.5 運行信息控制模塊53-54
• 4.4 小結54-56
• 第五章 SHC3206測試板設計56-74
• 5.1 SHC3206芯片介紹56-57
• 5.2 SHC3206芯片測試方案57-58
• 5.3 SHC3206自動測試板硬件電路設計58-65
• 5.3.1 測試板硬件方案設計58-59
• 5.3.2 測試板電源管理設計方案59-61
• 5.3.3 測試板高速差分線路設計及信號完整性分析61-62
• 5.3.4 測試板控制電路設計62-63
• 5.3.5 I2C總線設計及注意事項63-65
• 5.4 測試板MCU控制程序開發(fā)65-66
• 5.5 測試板FPGA Verilog程序設計66-71
• 5.5.1 FPGA信號編碼算法67-70
• 5.5.2 FPGA信號解碼算法70-71
• 5.6 小結71-74
• 第六章 總結和展望74-76
• 6.1 總結74
• 6.2 展望74-76
• 參考文獻76-78
• 致謝78-80
• 作者簡介80-81

【參考文獻】

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本文編號：547731