發(fā)布時間：2017-07-01 13:12

  本文關鍵詞：銀燒結技術在功率模塊封裝中的應用，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：銀燒結技術是一種新型的高可靠性連接技術,在功率模塊封裝中的應用正受到越來越多的關注。作為傳統(tǒng)軟釬焊技術的替代方案,銀燒結技術在寬禁帶半導體封裝中具有良好的應用前景。闡述了銀燒結技術原理,介紹了目前銀燒結技術在功率模塊中的應用情況,總結了影響銀燒結層質(zhì)量的因素,并從檢測手段、材料成本及專利方面對銀燒結技術的應用前景進行了展望。
【作者單位】： 南京電子器件研究所;國揚電子有限公司;
【關鍵詞】： 銀燒結技術 寬禁帶半導體 功率模塊 封裝
【基金】：國家重點研發(fā)計劃項目(項目編號:2016YFB0100600)
【分類號】：TN305
【正文快照】： 功率模塊也被稱為電力電子模塊,是具有獨立開關功能和電氣絕緣性能的整體,模塊的封裝為內(nèi)部電力電子芯片提供了機械支撐、電氣連接、絕緣、散熱及環(huán)境保護作用。電力電子模塊概念于1975年SCR器件的封裝而引入,因IGBT器件的成功而得到推廣[1]。目前,功率模塊已廣泛應用于航空航

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中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 Christian G銉bl;;功率模塊的燒結技術——良好設計的封裝[J];電源世界;2009年08期

  本文關鍵詞：銀燒結技術在功率模塊封裝中的應用，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

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本文編號：506046