本文關(guān)鍵詞：清洗系統(tǒng)在晶圓減薄后的應(yīng)用，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：根據(jù)集成電路晶圓的不同用途,分析了晶圓減薄后,殘留的污染物對(duì)后續(xù)工藝的影響;提出了一種集成在減薄機(jī)內(nèi)部的清洗系統(tǒng),根據(jù)清洗目標(biāo),配套了完整的清洗方案。
【作者單位】： 中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所;
【關(guān)鍵詞】： 晶圓 減薄后 清洗系統(tǒng)
【分類號(hào)】：TN305.97
【正文快照】： 從集成電路的發(fā)展趨勢看,出于終端應(yīng)用特別是移動(dòng)設(shè)備對(duì)更高性能、更低成本、更小形狀因子的器件需求,晶圓片直徑在逐步增大,同時(shí)封裝用的晶圓厚度逐步減小。由于市場需求的不斷更新,芯片厚度減薄的趨勢越來越快,導(dǎo)致薄晶圓的加工風(fēng)險(xiǎn)越來越高,對(duì)晶圓減薄設(shè)備的技術(shù)要求也越來

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  本文關(guān)鍵詞：清洗系統(tǒng)在晶圓減薄后的應(yīng)用，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

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本文編號(hào)：504303