MEMS在片測(cè)試系統(tǒng)電容參數(shù)校準(zhǔn)技術(shù)研究
本文關(guān)鍵詞:MEMS在片測(cè)試系統(tǒng)電容參數(shù)校準(zhǔn)技術(shù)研究,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。
【摘要】:正一、引言MEMS晶圓片測(cè)試是MEMS傳感器產(chǎn)品整個(gè)工藝流程中必不可少的重要環(huán)節(jié),MEMS在片測(cè)試系統(tǒng)就是為適應(yīng)晶圓片測(cè)試的特殊需求而專門配備的測(cè)試設(shè)備。該類設(shè)備的集成度和自動(dòng)化程度高,能夠根據(jù)需要對(duì)晶圓片上的MEMS器件芯片進(jìn)行多參數(shù)的檢測(cè),測(cè)量準(zhǔn)確度高。在片電容是MEMS晶圓片測(cè)試的核心參數(shù),其準(zhǔn)確程度直接影響MEMS器件的質(zhì)量,因此保證在片電容參數(shù)校準(zhǔn)的準(zhǔn)確度至關(guān)重要。在片測(cè)試系統(tǒng)的電容參數(shù)技術(shù)指標(biāo)如表1所示。
【作者單位】: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所;
【關(guān)鍵詞】: 電容參數(shù);MEMS;測(cè)試系統(tǒng);圓片;核心參數(shù);測(cè)量準(zhǔn)確度;傳感器產(chǎn)品;校準(zhǔn)技術(shù);測(cè)試設(shè)備;技術(shù)指標(biāo);
【分類號(hào)】:TN307
【正文快照】: 一、引言 MEMS晶圓片測(cè)試是MEMS傳感器產(chǎn)品整個(gè)工藝流程中必不可少的重要環(huán)節(jié),MEMS在片測(cè)試系統(tǒng)就是為適應(yīng)晶圓片測(cè)試的特殊需求而專門配備的測(cè)試設(shè)備。該類設(shè)備的集成度和自動(dòng)化程度高,能夠根據(jù)需要對(duì)晶圓片上的MEMS器件芯片進(jìn)行多參數(shù)的檢測(cè),測(cè)量準(zhǔn)確度高。在片電容是MEMS
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本文關(guān)鍵詞:MEMS在片測(cè)試系統(tǒng)電容參數(shù)校準(zhǔn)技術(shù)研究,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。
,本文編號(hào):489324
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