液冷系統(tǒng)中冷板的設計及網(wǎng)絡建模優(yōu)化研究
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【摘要】:通過分析現(xiàn)有散熱系統(tǒng)的優(yōu)缺點,設計了一種S型通道冷板和多支路并聯(lián)的液冷系統(tǒng),以使芯片數(shù)量多、位置分散、功率各不相同且對空間尺寸要求嚴格的電子設備滿足均衡有效散熱的需求。利用Fluent軟件對S型通道冷板進行換熱和流動特性數(shù)值分析,利用MacroFlow軟件對整個液冷系統(tǒng)進行流體網(wǎng)絡模擬和加阻優(yōu)化分析。仿真結果表明,優(yōu)化后的液冷系統(tǒng)能夠使分散式散熱的電子元器件實現(xiàn)有效散熱。
【作者單位】: 鄭州鐵路職業(yè)技術學院;中原工學院;
【關鍵詞】: 液冷 分散式 并聯(lián) 流量分配
【基金】:國家自然科學基金項目(61575022) 河南省高等學校重點科研項目(15A140044)
【分類號】:TN602
【正文快照】: 隨著電子元器件向輕量化、微型化發(fā)展,其單位體積功率劇增[1],造成芯片溫度越來越高;而過高的溫度會大大降低設備或系統(tǒng)的性能,嚴重影響電子產(chǎn)品的質量和運行的可靠性[2]。液冷散熱是高功率密度電子元器件最常用的散熱方式[3]。但分散式散熱的多支路并聯(lián)液冷系統(tǒng)精度要求高、
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