本文關(guān)鍵詞：分立半導(dǎo)體元器件焊點缺陷解決策略，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：在對半導(dǎo)體封裝測試的過程中,需要對其中的芯片加以焊接,要在半導(dǎo)體成品芯片的焊盤上植球,采用引線鍵合工藝,準(zhǔn)確地將焊球焊接在半導(dǎo)體芯片的焊盤中央。然而,由于存在焊點廢品的產(chǎn)品失效現(xiàn)象,因而,要針對半導(dǎo)體元器件焊點缺陷的問題進(jìn)行分析,并探討解決對策。
【作者單位】： 威世(中國)投資有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 半導(dǎo)體 元器件 焊點
【分類號】：TN305
【正文快照】： 0引言為了提升半導(dǎo)體產(chǎn)品的使用質(zhì)量,減少半導(dǎo)體產(chǎn)品的廢品率,最大程度上滿足用戶的需求。我們要關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)品的引線焊接工藝,針對焊接過程中出現(xiàn)的焊球偏移的焊點缺陷現(xiàn)象,加以全面的分析和研究,尋找焊點缺陷的出現(xiàn)原因,并提出解決對策,以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量,增強設(shè)備的

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