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高速電路設計中過孔對信號完整性影響的研究

發(fā)布時間:2017-06-06 01:09

  本文關鍵詞:高速電路設計中過孔對信號完整性影響的研究,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。


【摘要】:隨著信號的頻率越來越高,高速電路設計中過孔對信號完整性的影響越來越不可忽視,實測帶過孔的PCB走線的S參數(shù)發(fā)現(xiàn)過孔對系統(tǒng)信號完整性有比較大的影響。通過ANSYS仿真軟件及理論計算對此進行了研究,發(fā)現(xiàn)過孔對信號完整性的影響主要源于兩方面:過孔的寄生參數(shù)和內電層平面的諧振。減少信號走線中過孔的使用、調整過孔的位置以及消除諧振能有效改進高速電路的信號完整性。論文通過ANSYS仿真以及PCB實測驗證了這些方法的有效性。該結論對高速電路設計有參考意義。
【作者單位】: 核探測與核電子學國家重點實驗室中國科學技術大學;中國科學技術大學近代物理系;
【關鍵詞】PCB過孔 內電層諧振 高速電路設計 信號完整性
【基金】:安徽省自然科學基金(1608085QA21) 國家自然科學基金(11505182)資助
【分類號】:TN41
【正文快照】: 高速電路設計中,隨著信號頻率越來越高,信號完整性對電路性能提升有著決定性影響。過孔作為PCB設計中一種常用的結構,其對信號完整性的影響會隨著電路速度的提高逐漸凸顯出來,變得不可忽視。因此本文就過孔對信號完整性的影響進行了詳細的研究。1過孔對信號完整性的影響一個系

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本文編號:425036

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