本文關(guān)鍵詞：單晶硅研磨過(guò)程的聲發(fā)射在線監(jiān)測(cè)研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：本文在BIN62型超精密研拋機(jī)的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)了研磨過(guò)程的聲發(fā)射在線監(jiān)測(cè)裝置,試驗(yàn)研究了不同研磨工況對(duì)聲發(fā)射信號(hào)RMS值和材料去除率的影響規(guī)律,采用回歸分析方法建立了材料去除率與聲發(fā)射信號(hào)RMS值的線性數(shù)學(xué)模型,并通過(guò)聲發(fā)射波形的頻譜分析和表面形貌的觀測(cè)研究了單晶硅研磨過(guò)程中的聲發(fā)射源機(jī)制。結(jié)果表明:在保持其他研磨工況不變的條件下,聲發(fā)射信號(hào)RMS值隨著研磨壓力或研磨速度的增加而增加;根據(jù)RMS值可實(shí)現(xiàn)材料去除率的在線監(jiān)測(cè),在給定研磨工況范圍內(nèi)材料去除率預(yù)測(cè)模型的預(yù)測(cè)誤差小于4.2%;聲發(fā)射波形的頻譜分析技術(shù)可用于聲發(fā)射源機(jī)制的識(shí)別,單晶硅研磨過(guò)程中聲發(fā)射信號(hào)主要的頻率成分出現(xiàn)在50 k Hz~260 k Hz頻段內(nèi),聲發(fā)射信號(hào)主要來(lái)源于材料的脆性解理、磨粒磨損和輕微粘結(jié)磨損。
【作者單位】： 中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所應(yīng)用光學(xué)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【關(guān)鍵詞】： 研磨 聲發(fā)射 在線監(jiān)測(cè) 單晶硅 材料去除率
【分類(lèi)號(hào)】：TN305.2
【正文快照】： 研磨加工屬于游離磨粒式加工方法的一種,是半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中極為重要的一道工序,主要目的是去除前道工序留下的亞表面損傷層,加工出滿(mǎn)足要求的平面度和表面質(zhì)量。然而由于該加工方法的復(fù)雜性,目前對(duì)于研磨加工中的很多本質(zhì)現(xiàn)象如材料去除機(jī)理、磨粒運(yùn)動(dòng)形式、不同工藝條件

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本文編號(hào)：422006