綁定前轉(zhuǎn)接板的測試對(duì)2.5D集成電路的成品率有重要影響。為提高綁定前轉(zhuǎn)接板的測試故障覆蓋率,并減少測試成本,提出了僅使用一塊輔助轉(zhuǎn)接板針對(duì)待測試轉(zhuǎn)接板中的互連線進(jìn)行開路和短路故障測試的新方案。該方案首先使用鄰接矩陣求極大獨(dú)立集的方法將待測試轉(zhuǎn)接板上的互連線進(jìn)行分組,使得每組內(nèi)的互連線不會(huì)發(fā)生短路故障。分組完成后,在輔助轉(zhuǎn)接板上布置導(dǎo)線,實(shí)現(xiàn)互連線的組內(nèi)連接。接著使用所提出的分組間熔絲連接策略在輔助轉(zhuǎn)接板上布置熔絲,將互連線進(jìn)行組間連接,最大化可以對(duì)開路故障進(jìn)行并行測試的測試路徑數(shù)量,并且減少所需的熔絲數(shù)量。測試時(shí),首先進(jìn)行開路故障的測試。待開路故障測試完成,將輔助轉(zhuǎn)接板上的熔絲熔斷,再進(jìn)行短路故障測試。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,所提方案有效地提高了開路故障和短路故障的覆蓋率,并且減少了硬件開銷。

【文章頁數(shù)】：8 頁

【文章目錄】：
1 引言
2 背景
3 測試策略
    3.1 待測試轉(zhuǎn)接板的線網(wǎng)分組策略
    3.2 分組間熔絲連接策略
4 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析
5 總結(jié)



本文編號(hào)：3965277