隨著功率芯片的功率增大,散熱問題日益突出。針對(duì)功率芯片熱流密度大、溫度波動(dòng)大、陣列芯片間溫度差異大的問題,本文提出了一種基于微流道散熱器的自適應(yīng)散熱微系統(tǒng)。通過在微流道散熱器的流道底部集成溫度傳感器,實(shí)現(xiàn)了微流道內(nèi)溫度的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和控制;通過整個(gè)系統(tǒng)的閉環(huán)反饋控制,并結(jié)合自適應(yīng)控制算法,使微流道散熱器的溫度始終保持在一個(gè)設(shè)定溫度基本不變。該系統(tǒng)具有散熱能力強(qiáng)、溫度控制精確、時(shí)間尺度上的溫度均勻性好的優(yōu)點(diǎn),可以顯著提高功率芯片的穩(wěn)定性,適用于電子芯片、功率器件或其他設(shè)備的熱管理使用。

【文章頁數(shù)】：6 頁

【部分圖文】：

圖1集成溫度傳感器的微流道散熱器結(jié)構(gòu)示意圖

對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)而言,微流道散熱器是散熱核心,設(shè)計(jì)的微流道散熱器模型如圖1所示。其中溫度傳感器直接集成在散熱器的微流道底部,可以實(shí)時(shí)準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)散熱器內(nèi)部溫度。微流道散熱器在硅片上制作,采用激光刻蝕制作微流道,制作好的微流道如圖2所示。溫度傳感器為Ti/Pt/Cr/Au金屬薄膜溫度傳感器....

圖2微流道SEM示意圖

微流道散熱器在硅片上制作,采用激光刻蝕制作微流道,制作好的微流道如圖2所示。溫度傳感器為Ti/Pt/Cr/Au金屬薄膜溫度傳感器,采用環(huán)繞線圈的結(jié)構(gòu),先用UV8-3000光刻膠進(jìn)行光刻,再通過磁控濺射和電子束蒸發(fā)沉積Ti/Pt/Cr/Au金屬層,然后使用丙酮溶劑進(jìn)行剝離,最后得到....

圖3(a)制備完成的微流道散熱器;(b)出入水口處的

自適應(yīng)散熱微系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框圖如圖4所示,這套系統(tǒng)包括微流道散熱器、壓電微泵、集成溫度傳感器、數(shù)據(jù)采集模塊、驅(qū)動(dòng)模塊及自適應(yīng)控制程序。圖4自適應(yīng)散熱微系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖

圖4自適應(yīng)散熱微系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖

圖3(a)制備完成的微流道散熱器;(b)出入水口處的

本文編號(hào)：3958420