集成電路是國家信息產(chǎn)業(yè)和網(wǎng)絡(luò)安全的核心,幾乎應(yīng)用于生活的方方面面。但隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的全球化,芯片設(shè)計公司為了節(jié)省制造成本通常將其產(chǎn)品外包給第三方供應(yīng)商,導致惡意供應(yīng)商有機會將硬件木馬植入芯片中,從而可以在特定的情況下竊取芯片的秘密信息甚至完全摧毀整個芯片。為了保證芯片的安全性,本文對硬件木馬的檢測方法進行了研究。本文課題來源于國家部委項目。本文基于芯片可信性的需求,提出了一種基于芯片路徑延時指紋的硬件木馬檢測方法,旨在檢測布局級植入的硬件木馬,該方法對于硬件木馬檢測具有較高的檢測精度。通過該檢測方法收集黃金模型芯片的路徑延時以構(gòu)建芯片的指紋,將待測芯片的延時數(shù)據(jù)與所構(gòu)建的指紋進行比較來檢測待測芯片是否被植入硬件木馬。工藝偏差在一定程度上會掩蓋硬件木馬在電路中引起的延時和功耗的變化,因此首先分析了工藝偏差對硬件木馬檢測的影響。在ISCAS89基準測試電路的s510電路中植入了三種不同規(guī)模的硬件木馬,在65nm工藝下,使用Hspice在不同的工藝角對電路功耗和延時進行分析,并采用蒙特卡羅仿真來模擬工藝偏差,分析硬件木馬對載體電路功耗和延時的影響。實驗結(jié)果表明,硬件木馬對電路延時的影響主要...

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【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

圖3.3三種硬件木馬的設(shè)計

（a）硬件木馬1（b）硬件木馬2（c）硬件木馬3圖3.3三種硬件木馬的設(shè)計硬件木馬1的觸發(fā)部分為一個二選一MUX，有效載荷部分為一個異或門，硬件木馬2與硬件木馬1的觸發(fā)部分相同，而有效載荷則換成了或非門，硬件木馬3為只有一個異或門的有效載荷。將三種硬件....

圖3.4TT工藝角電路的功耗曲線

第三章工藝偏差對硬件木馬檢測的影響分析statstatDDpIV用Hspice模擬軟件在不同工藝角下對載體電路和木馬電路的功耗進行同工藝角下電路的功耗軌跡，分析工藝偏差對基于功耗的硬件木馬檢證明其有效性。TT、FF、SS三種不同工藝角下對載體電....

圖3.5FF工藝角電路的功耗曲線

峰值功耗為4.0273W，峰峰值為1.1945W。圖3.4TT工藝角電路的功耗曲線FF工藝角下載體電路功耗曲線在0-20ns區(qū)間內(nèi)的變化曲線如下圖3為3.7126W，峰值功耗為4.5914W，峰峰值為1.3911W。

圖3.6SS工藝角電路的功耗曲線

圖3.6SS工藝角電路的功耗曲線3.4、圖3.5、圖3.6中TT、FF、SS三個工藝角下的功耗曲線以形.tro文件可以看出s510電路在2.2ns-5.8ns之間功耗活性最強擬仿真的輸出文件.lis文件中分別提取電路在三個工藝角下2.2ns線如下圖....

本文編號：3918891