現(xiàn)代集成電路的發(fā)展日新月異,對(duì)工藝和電路的生產(chǎn)要求日趨嚴(yán)格。隨著IC的高速化、高集成化、高密度化和高性能化,電路特征尺寸不斷縮小,多層布線(xiàn)在IC制造中的地位不言而喻。由此引發(fā)的芯片內(nèi)部的連線(xiàn)長(zhǎng)度和連線(xiàn)密度迅速上升,連線(xiàn)的橫截面積不斷縮小,金屬連線(xiàn)層的數(shù)目急劇增加等問(wèn)題成為了微電子行業(yè)亟待解決的難題。集成電路版圖設(shè)計(jì)的發(fā)展方向是多層布線(xiàn)技術(shù),它的研究與生產(chǎn)水平將直接影響到我國(guó)集成電路技術(shù)在未來(lái)微電子時(shí)代的地位和作用。本文針對(duì)大功率驅(qū)動(dòng)器多層布線(xiàn)設(shè)計(jì)及工藝實(shí)現(xiàn)的問(wèn)題,做了如下工作:第一,針對(duì)大功率小型化要求,基于現(xiàn)有多層布線(xiàn)工藝和產(chǎn)線(xiàn)實(shí)際工藝水平,重新設(shè)計(jì)了電路版圖,將原產(chǎn)品尺寸減小到35×26mm²;第二,根據(jù)新版圖設(shè)計(jì)與尺寸,重新選擇了部分材料與器件,整合優(yōu)化工藝,制備出大功率多層布線(xiàn)樣品;第三,測(cè)試了所制備的樣品性能,整體滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求。

【文章頁(yè)數(shù)】：74 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第1章 緒論
    1.1 MCM-D多層布線(xiàn)簡(jiǎn)介
    1.2 MCM-D多層布線(xiàn)研究意義
    1.3 MCM-D多層布線(xiàn)國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀
    1.4 MCM-D多層布線(xiàn)研究目標(biāo)
    1.5 MCM-D多層布線(xiàn)研究?jī)?nèi)容
    1.6 本章小結(jié)
第2章 電路版圖的設(shè)計(jì)與改進(jìn)
    2.1 改進(jìn)生產(chǎn)工藝
        2.1.1 改進(jìn)基片材料
        2.1.2 改進(jìn)介質(zhì)材料
        2.1.3 改進(jìn)通孔制作方法
    2.2 改進(jìn)器件選擇
        2.2.1 電路效率的分析
        2.2.2 提高效率的工藝要求
        2.2.3 降低熱阻提高可靠性
    2.3 改進(jìn)電路設(shè)計(jì)
        2.3.1 過(guò)熱保護(hù)電路設(shè)計(jì)原理
        2.3.2 過(guò)流保護(hù)電路設(shè)計(jì)原理
    2.4 改進(jìn)版圖設(shè)計(jì)
    2.5 本章小結(jié)
第3章 多層布線(xiàn)樣品制備
    3.1 選取合適材料
        3.1.1 材料的選取
        3.1.2 器件的選取
        3.1.3 元器件焊(粘)接區(qū)尺寸的選取
    3.2 具體工藝流程
        3.2.1 濺射導(dǎo)帶
            3.2.1.1 濺射導(dǎo)帶工藝概述
            3.2.1.2 復(fù)合導(dǎo)帶成膜工藝技術(shù)的選用
            3.2.1.3 基片加熱溫度的研究
            3.2.1.4 掃描速度的研究
            3.2.1.5 Ti/W-Cu-Ti/W-Au復(fù)合導(dǎo)帶性能
        3.2.2 光刻調(diào)值
            3.2.2.1 對(duì)多層布線(xiàn)中埋置電阻(Cr-Si)變化率的研究
            3.2.2.2 對(duì)多層布線(xiàn)中埋置電阻(Cr-Si)±1%精度的研究
            3.2.2.3 聚酰亞胺介質(zhì)層的應(yīng)用
            3.2.2.4 介質(zhì)通孔制作技術(shù)
        3.2.3 燒結(jié)
            3.2.3.1 燒結(jié)材料的選取
            3.2.3.2 管殼的選取
            3.2.3.3 燒結(jié)完的產(chǎn)品所經(jīng)受的工藝篩選試驗(yàn)
            3.2.3.4 燒結(jié)前的準(zhǔn)備工作
            3.2.3.5 進(jìn)行燒結(jié)工藝
    3.3 本章小結(jié)
第4章 最終電測(cè)試
    4.1 電測(cè)試原理和條件
    4.2 電測(cè)試方法
    4.3 電測(cè)試結(jié)果
    4.4 本章小結(jié)
結(jié)論
致謝
參考文獻(xiàn)



本文編號(hào)：3853378