宇航型號(hào)單機(jī)生產(chǎn)過(guò)程中,部分陶瓷柱柵陣列(CCGA)芯片因軟件固化、調(diào)試等原因需使用返修臺(tái)進(jìn)行落焊,落焊溫度曲線直接影響CCGA器件及周?chē)骷难b配可靠性。本文使用紅外熱風(fēng)混合型返修臺(tái)對(duì)CCGA器件落焊控溫工藝進(jìn)行研究。研究發(fā)現(xiàn),返修臺(tái)控溫點(diǎn)距離器件邊緣1～2 mm時(shí)溫度反饋控制效果最佳;本文提出了增加導(dǎo)熱擋板控制高溫區(qū)范圍(>183℃)的新方案,可將本文使用的印制板高溫區(qū)控制在落焊位置周?chē)? mm范圍內(nèi);CCGA焊接樣件分析顯示焊錫柱側(cè)微觀組織呈塊狀,金屬間化合物(IMC)層組織均勻,未出現(xiàn)Cu3Sn脆化物,可靠性試驗(yàn)后染色浸潤(rùn)測(cè)試發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)完好,未出現(xiàn)裂紋。結(jié)果證明本文提出的溫度控制工藝合理有效,可應(yīng)用于宇航產(chǎn)品落焊過(guò)程。

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【文章目錄】：
0 引言
1 CCGA封裝芯片返修臺(tái)溫度測(cè)試及高溫區(qū)控制措施
    1.1 CCGA返修臺(tái)落焊溫度曲線測(cè)試
    1.2 降低返修核心區(qū)以外溫度措施
        1.2.1 增加導(dǎo)流鋁箔板對(duì)各點(diǎn)溫度的影響
        1.2.2 某產(chǎn)品測(cè)試板實(shí)際測(cè)試
2 落焊、可靠性試驗(yàn)
3 焊點(diǎn)可靠性測(cè)試結(jié)果分析
    3.1 焊點(diǎn)顯微組織及形成過(guò)程分析
    3.2 染色試驗(yàn)結(jié)果分析
4 結(jié)論



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