第五代移動通信技術(5G)將導致PTFE(聚四氟乙烯)高頻板在高頻信號傳輸?shù)确矫娲罅繎�。隨著高頻板向著高密度、多層數(shù)等方向發(fā)展,要實現(xiàn)任意層互聯(lián),可靠的金屬化孔顯得尤為重要。對于PTFE高頻印制電路板的孔金屬化制作,其最大的難點是鉆孔工藝和化學沉銅前的除膠活化處理,其一直是行業(yè)研究熱點。針對PTFE高頻板化學沉銅前的除膠活化處理技術問題,本文采用等離子改性處理法,利用熱應力測試、接觸角測試、XPS測試、ATR-FTIR測試等表征手段考察并分析了O₂/CF₄組合等離子和N₂/O₂/CF₄組合等離子對含陶瓷填充PTFE高頻板孔金屬化的影響。通過對等離子氣體流量、處理時間等因素進行優(yōu)化,分別得到了O₂/CF₄組合等離子和N₂/O₂/CF₄組合等離子處理的最優(yōu)工藝參數(shù)。利用分形理論的計盒數(shù)法計算孔壁分維數(shù)來定性評價等離子對孔壁清洗效果。結果表明,經(jīng)過適當參數(shù)等離子處理后,PT...

【文章頁數(shù)】：85 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 引言
    1.2 高頻印制電路板的介紹
        1.2.1 高頻印制電路板的特性
        1.2.2 高頻印制電路板的應用領域
    1.3 高頻印制電路板基板分類
        1.3.1 聚碳氫樹脂基板
        1.3.2 聚苯醚樹脂基板
        1.3.3 改性環(huán)氧樹脂基板
        1.3.4 氰酸酯樹脂基板
        1.3.5 聚酰亞胺樹脂基板
        1.3.6 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂基板
        1.3.7 聚四氟乙烯樹脂基板
    1.4 聚四氟乙烯表面改性研究現(xiàn)狀
    1.5 論文選題依據(jù)與主要研究內(nèi)容
        1.5.1 論文選題依據(jù)
        1.5.2 主要研究內(nèi)容
第二章 實驗設備材料及測試表征方法
    2.1 實驗材料與實驗設備
    2.2 測試表征手段
        2.2.1 接觸角測試
        2.2.2 XPS測試
        2.2.3 ATR-FTIR測試
        2.2.4 熱應力測試
        2.2.5 通孔鉆孔質(zhì)量表征
        2.2.6 分維數(shù)表征
        2.2.7 盲孔質(zhì)量表征
第三章 O₂/CF₄ 組合等離子處理PTFE通孔研究
    3.1 實驗流程
        3.1.1 鉆孔
        3.1.2 化學鍍銅前處理
        3.1.3 化學鍍銅
        3.1.4 電鍍
    3.2 有無O₂/CF₄ 組合等離子處理通孔的影響
        3.2.1 金相切片分析
        3.2.2 熱應力分析
        3.2.3 接觸角分析
        3.2.4 XPS分析
    3.3 實驗優(yōu)化結果及討論
        3.3.1 O₂ 流量的影響
        3.3.2 CF₄ 流量的影響
        3.3.3 處理時間的影響
    3.4 分維數(shù)對通孔品質(zhì)的影響與討論
    3.5 本章小結
第四章 N₂/O₂/CF₄ 組合等離子處理PTFE通孔研究
    4.1 實驗部分
        4.1.1 實驗工藝流程
        4.1.2 實驗安排
    4.2 有無N₂/O₂/CF₄ 組合等離子處理通孔的影響
        4.2.1 金相切片分析
        4.2.2 熱應力分析
        4.2.3 接觸角分析
        4.2.4 ATR-FTIR分析
        4.2.5 XPS分析
    4.3 實驗優(yōu)化結果及討論
    4.4 本章小結
第五章 PTFE高頻混壓板鉆孔工藝研究
    5.1 實驗部分
        5.1.1 實驗工藝流程
        5.1.2 優(yōu)化鉆孔參數(shù)設計
    5.2 實驗結果與討論
        5.2.1 正交優(yōu)化結果及討論
        5.2.2 冷沖板對通孔品質(zhì)的影響
        5.2.3 鋁片類型對通孔品質(zhì)的影響
        5.2.4 鉆刀壽命對通孔品質(zhì)的影響
        5.2.5 洗板方式對通孔品質(zhì)的影響
    5.3 本章小結
第六章 PTFE高頻混壓板盲孔制作參數(shù)優(yōu)化研究
    6.1 實驗部分
        6.1.1 實驗工藝流程
        6.1.2 優(yōu)化鉆孔參數(shù)設計
    6.2 實驗結果與討論
        6.2.1 除膠方式對盲孔品質(zhì)的影響
        6.2.2 正交優(yōu)化結果
    6.3 本章小結
第七章 結論
致謝
參考文獻
攻讀碩士學位期間取得的成果



本文編號：3799220