建立了板級組件BGA(Ball Grid Array)焊點(diǎn)有限元分析模型,對BGA焊點(diǎn)進(jìn)行了再流焊冷卻過程應(yīng)力仿真分析,設(shè)計并完成了驗(yàn)證性實(shí)驗(yàn)以驗(yàn)證仿真分析方法的有效性,分析了焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)參數(shù)和材料變化對焊點(diǎn)再流焊冷卻過程應(yīng)力應(yīng)變的影響,采用響應(yīng)面法建立了焊點(diǎn)應(yīng)力與結(jié)構(gòu)參數(shù)的回歸方程,結(jié)合遺傳算法對焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化.結(jié)果表明:實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明了仿真分析的有效性;焊點(diǎn)應(yīng)力隨著焊點(diǎn)高度的增加而增大,隨著焊點(diǎn)直徑的增加而減小;最優(yōu)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)參數(shù)水平組合為:焊點(diǎn)高度0.44mm、焊點(diǎn)直徑0.65mm、焊盤直徑0.52mm和焊點(diǎn)間距1.10mm;對該最優(yōu)焊點(diǎn)仿真驗(yàn)證表明最大應(yīng)力下降了0.1101MPa.

【文章頁數(shù)】：7 頁

【文章目錄】：
1 序言
2 板級組件BGA焊點(diǎn)再流焊冷卻過程應(yīng)力仿真分析
    2.1 板級組件BGA焊點(diǎn)有限元模型
    2.2 板級組件BGA焊點(diǎn)冷卻過程應(yīng)力分析
3 板級組件BGA焊點(diǎn)再流焊冷卻過程應(yīng)力應(yīng)變測量實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證
4 焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)參數(shù)和材料變化對板級組件BGA焊點(diǎn)應(yīng)力應(yīng)變影響分析
5 基于響應(yīng)面-遺傳算法的板級組件BGA焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)參數(shù)優(yōu)化
    5.1 基于響應(yīng)面法的仿真實(shí)驗(yàn)設(shè)計
    5.2 擬合分析
    5.3 基于遺傳算法的BGA焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)參數(shù)優(yōu)化
    5.4 焊點(diǎn)最優(yōu)結(jié)構(gòu)參數(shù)水平組合驗(yàn)證
6 結(jié)論



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