在通信、雷達(dá)和電子對抗的接收系統(tǒng)中,含開關(guān)與限幅功能的低噪聲放大組件是最重要的射頻前端組件,具有抗燒毀和低噪聲是兩個(gè)最為核心的指標(biāo)。隨著技術(shù)的發(fā)展,接收系統(tǒng)要求抗燒毀功率越來越大,并且要求噪聲系數(shù)越來越低,這對電路設(shè)計(jì)以及器件的材料、工藝都提出了更高的要求。本課題應(yīng)用于某工程的接收系統(tǒng),用于提高接收系統(tǒng)對發(fā)射系統(tǒng)發(fā)射的功率信號(hào)的抗燒毀能力;并提供低噪聲放大的功能,提高系統(tǒng)接收微小信號(hào)的能力,從而提高整個(gè)系統(tǒng)的靈敏度。課題的目的在于研究一種含開關(guān)與限幅功能的低噪聲放大組件的原理和具體實(shí)現(xiàn)路徑,制作出的樣品能夠滿足組件指標(biāo),對接收系統(tǒng)起到有效的保護(hù)。課題的設(shè)計(jì)路線是先從組件角度出發(fā),先進(jìn)行指標(biāo)分配,分解為大功率開關(guān)、小功率反并聯(lián)限幅器、低噪聲放大器、驅(qū)動(dòng)電路等模塊。再從單個(gè)模塊出發(fā),了解各單功能模塊的原理并進(jìn)行器件選用和設(shè)計(jì)。最后對器件的具體工作原理進(jìn)行了必要深度的學(xué)習(xí)和了解,達(dá)到設(shè)計(jì)理論的進(jìn)一步完善。在研制過程中,本課題先分別設(shè)計(jì)研制了大功率開關(guān)、小功率反并聯(lián)限幅器、低噪聲放大器三個(gè)分模塊,確保單功能模塊滿足設(shè)計(jì)要求,然后進(jìn)行總體布局和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)中使用設(shè)計(jì)軟件建立了較為準(zhǔn)確的模型,提...

【文章頁數(shù)】：108 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 研究的目的和意義
    1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀、發(fā)展動(dòng)態(tài)
    1.3 本課題的主要工作及成果
    1.4 論文的主要內(nèi)容和組織結(jié)構(gòu)
第二章 二極管及晶體管的基本原理
    2.1 二極管原理
        2.1.1 二極管基本理論
        2.1.2 二極管類別
        2.1.3 PIN二極管
    2.2 晶體管基本原理
        2.2.1 晶體管理論
        2.2.2 場效應(yīng)晶體管類別
        2.2.3 高電子遷移率場效應(yīng)晶體管
第三章 微波開關(guān)、限幅器、低噪聲放大器電路的基本原理
    3.1 微波開關(guān)電路原理
        3.1.1 單刀單擲開關(guān)的原理分析
        3.1.2 單刀雙擲開關(guān)的原理分析
    3.2 限幅器電路基本原理
        3.2.1 限幅電路的基本指標(biāo)
        3.2.2 反射式限幅器的原理分析
        3.2.3 吸收式限幅器的原理分析
    3.3 低噪聲放大器基本原理
        3.3.1 放大器電路的基本指標(biāo)
        3.3.2 放大器電路的基本電路結(jié)構(gòu)
第四章 組件指標(biāo)分配及分模塊的設(shè)計(jì)
    4.1 總體方案設(shè)計(jì)簡述與具體指標(biāo)分配
    4.2 大功率微波開關(guān)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
        4.2.1 開關(guān)管的具體選用
        4.2.2 開關(guān)電路原理設(shè)計(jì)與仿真
        4.2.3 開關(guān)電路版圖設(shè)計(jì)
        4.2.4 開關(guān)電路調(diào)試與結(jié)果分析
    4.3 限幅器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
        4.3.1 限幅管的具體選用
        4.3.2 限幅路原理設(shè)計(jì)與仿真
        4.3.3 限幅電路版圖設(shè)計(jì)
        4.3.4 限幅電路調(diào)試與結(jié)果分析
    4.4 低噪聲放大器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
        4.4.1 低噪聲管的具體選用
        4.4.2 低噪聲放大器電路原理設(shè)計(jì)與仿真
        4.4.3 低噪聲放大器電路版圖設(shè)計(jì)
        4.4.4 低噪聲放大器電路調(diào)試與結(jié)果分析
第五章 總體電路的具體設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
    5.1 總體電路詳細(xì)設(shè)計(jì)
        5.1.1 總體電路結(jié)構(gòu)考慮
        5.1.2 版圖設(shè)計(jì)
    5.2 總體電路的工藝實(shí)現(xiàn)與調(diào)試過程
    5.3 結(jié)果分析
第六章 總結(jié)與展望
參考文獻(xiàn)
致謝



本文編號(hào)：3759736