發(fā)布時間：2023-03-09 21:44

　　采用電磁仿真技術,提前評估PCB的電磁兼容設計是否合理,當對PCB進行電磁兼容測試時,減少其電磁干擾不滿足GMW 3097標準的情況出現(xiàn)。首先對PCB進行3D電磁場仿真,再與高速串行計算機擴展總線標準模塊內芯片的通用模擬電路仿真模型的電路仿真動態(tài)鏈接,進行場路協(xié)同仿真。實驗驗證表明,該仿真方法的精度在6 dBμV之內,滿足PCB加工工藝的誤差和實驗測試的不確定度,符合仿真精度要求。通過該仿真方法評估PCB的電磁干擾強度以及優(yōu)化PCB的設計,將高速串行計算機擴展總線標準模塊上的33Ω電阻替換為磁珠后,該PCB在1.6 GHz處的電磁干擾強度降低了13.4 dB。根據(jù)CISPR 25標準規(guī)定的1-m法進行測試,PCB的電磁干擾變?yōu)?3.4 dBμV,低于GMW 3097標準要求,從而驗證了該措施的有效性。

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