電子設(shè)備在使用、運輸過程中,不可避免得會受到外界動態(tài)環(huán)境如振動或沖擊的影響。隨著電子設(shè)備的日益小型化和高密度化,各種功能性芯片、電阻、電容等電子元器件主要通過焊接的方式與印制電路板連接在一起,故印制電路板的振動特性直接影響了印制電路板上電連接器在動態(tài)環(huán)境下的可靠性。本文以提高印制電路板上電連接器的可靠性為目的,對印制電路板裸板的特性和電子元器件對印制電路板的振動特性的影響進行了研究,采用實驗模態(tài)分析和有限元模態(tài)分析的方法,實驗模態(tài)分析用來驗證和修正有限元模型,以提高有限元模型的精度。最后再現(xiàn)了手機電源電連接器在充電過程中的低壓起弧現(xiàn)象,證明了在低于金屬起弧電壓的條件下,接觸對產(chǎn)生電弧,導致接觸表面潤滑劑碳化。本論文主要的研究內(nèi)容和成果如下:(1)印制電路板的材料特性既具有復合材料的性質(zhì),又具有粘彈性材料的性質(zhì)。本文以型號為FR-4印制電路板作為研究對象,首先闡述了印制電路板的類別和材料組成成分,再根據(jù)印制電路板的材料組成使用線性彈性力學的方法對印制電路板的應力應變關(guān)系進行推導,接著使用粘彈性力學理論分析了印制電路板的非線性材料力學性能,最后利用彈性-粘彈性一致性理論,推導得出FR-4覆...

【文章頁數(shù)】：111 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
符號說明
第一章 緒論
    1.1 課題的研究背景及意義
    1.2 課題內(nèi)容的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.3 論文研究內(nèi)容
第二章 印制電路板的非線性材料力學性能研究
    2.1 印制電路板的分類及材料組成
    2.2 印制電路板的線性材料性能分析
    2.3 環(huán)氧樹脂的粘彈性力學性能
    2.4 FR-4覆銅板的應力應變關(guān)系
    2.5 本章小結(jié)
第三章 粘彈性材料特性的獲取方法
    3.1 引言
    3.2 粘彈性材料性質(zhì)的測試方法比較
    3.3 印制電路板粘彈性特性測試系統(tǒng)
    3.4 印制電路板材料粘彈性測試結(jié)果
    3.5 本章小結(jié)
第四章 印制電路板的實驗模態(tài)分析
    4.1 引言
    4.2 實驗模態(tài)分析的理論基礎(chǔ)
    4.3 印制電路板模態(tài)實驗系統(tǒng)的建立及結(jié)果
    4.4 電子元器件對印制電路板振動特性的影響
    4.5 本章小結(jié)
第五章 印制電路板的有限元模型的建立和計算
    5.1 引言
    5.2 有限元模態(tài)分析的線性振動理論基礎(chǔ)
    5.3 印制電路板的有限元模型的建立過程
    5.4 印制電路板有限元模態(tài)分析計算結(jié)果
    5.5 提高印制電路板上電子元器件可靠性的措施
    5.6 本章小結(jié)
第六章 印制電路板上電連接器的低壓起弧
    6.1 引言
    6.2 故障描述與預判
    6.3 故障機理分析
    6.4 實驗室故障再現(xiàn)及分析
    6.5 本章小結(jié)
第七章 結(jié)論與成果
參考文獻
致謝
攻讀碩士學位期間發(fā)表或已投稿的學術(shù)論文



本文編號：3753736