水導激光加工技術與水輔助激光加工技術是目前廣泛應用與研究的兩種激光水射流復合加工技術,都可以代替?zhèn)鹘y(tǒng)機械加工方法對單晶硅片進行劃片切割工作。但由于激光與水射流耦合方式不同,單晶硅片切割加工效果存在顯著差異。在確保激光參數(shù)與水射流參數(shù)相同的前提下,分別采用上述兩種加工方法對單晶硅片進行劃槽加工,對比研究其槽道深度與寬度、槽道截面形狀、熔渣殘留及熱影響區(qū)等方面的差異性,并綜合分析導致差異的根本原因。實驗結果表明,相比水輔助激光加工,水導激光加工的槽道寬而淺,呈"V"字形,但其槽道表面干凈熔渣少,無毛刺,熱影響區(qū)較小,更適用于晶圓的高精劃片切割加工。 

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【文章目錄】：
0 引言
1 實驗儀器、材料方法
    1.1 實驗設備
        1.1.1 水導激光實驗平臺
        1.1.2 水輔助激光實驗平臺
    1.2 實驗材料及實驗方法
2 實驗結果與討論分析
    2.1 槽道深度及寬度差異分析
    2.2 槽道橫截面形狀差異分析
    2.3 熔渣殘留情況差異分析
    2.4 熱影響區(qū)差異分析
3 結論


【參考文獻】：
期刊論文
[1]微射流水導改善加工激光能量分布[J]. 盧希釗,江開勇,姜峰,雷廷平.  應用激光. 2015(02)
[2]基于FLUENT的水射流沖擊力影響因素仿真分析[J]. 葉建友,呂彥明.  電加工與模具. 2014(06)
[3]水下激光切割硅片的工藝研究[J]. 楊偉,彭信翰,張駿.  中國激光. 2009(11)
[4]紫外激光切割晶圓的工藝研究[J]. 楊偉,彭信翰,張駿.  電子工藝技術. 2009(01)
[5]新一代晶圓劃片技術[J]. 江朝宗,伯諾 理查德扎根.  電子工業(yè)專用設備. 2007(06)

博士論文
[1]高功率激光與水下物質相互作用過程與機理研究[D]. 陳笑.南京理工大學 2004

碩士論文
[1]自動砂輪劃片機系統(tǒng)研究與設計[D]. 程金勝.西安電子科技大學 2015
[2]水射流輔助激光復合刻蝕晶體硅的試驗研究[D]. 張崇天.安徽建筑大學 2015



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