發(fā)布時間：2022-09-27 19:28

　　隨著半導(dǎo)體行業(yè)競爭的越發(fā)激烈,在不增加產(chǎn)能的情況下,同時獲得短的生產(chǎn)周期、高的生產(chǎn)速率和低的在制品水平是企業(yè)的追求目標(biāo)。半導(dǎo)體芯片封裝測試生產(chǎn)線上存在諸多變動性因素,量化這些變動性因素并建立其與生產(chǎn)性能間的定量關(guān)系是進(jìn)行生產(chǎn)性能優(yōu)化控制的必要前提。本論文受國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目“基于變動性的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)性能預(yù)測與優(yōu)化方法研究”（批準(zhǔn)號:71671026）資助,基于工廠物理學(xué)的已有理論,從生產(chǎn)線變動性的度量著手,完善和改進(jìn)了加工變動性和流動變動性的度量模型,然后基于變動性度量建立針對多產(chǎn)品混流情況下的生產(chǎn)性能預(yù)測和評估模型,最終實(shí)現(xiàn)對特定產(chǎn)品的生產(chǎn)性能評估。首先,應(yīng)用工廠物理學(xué)的占先和非占先變動性度量方法對link上特定產(chǎn)品的變動性進(jìn)行度量,通過投料比例加權(quán)的方式融合了link上多種產(chǎn)品的變動性,實(shí)現(xiàn)了對link上多產(chǎn)品混流加工變動性的度量�；谥С窒蛄繖C(jī)回歸模型,通過Arena仿真構(gòu)建回歸模型數(shù)據(jù)集,刻畫了并聯(lián)的多條link的變動性向工站整體變動性匯聚的規(guī)律,實(shí)現(xiàn)了對并聯(lián)link結(jié)構(gòu)加工變動性的度量。然后,針對已有的流動變動性度量模型沒有考慮半導(dǎo)體芯片封裝測試生產(chǎn)線上因質(zhì)量問題而導(dǎo)致的... 

【文章頁數(shù)】：85 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 選題背景及意義
    1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.1 變動性理論相關(guān)研究
        1.2.2 制造系統(tǒng)性能分析和評估研究
    1.3 本文研究目標(biāo)與研究內(nèi)容
    1.4 本論文的結(jié)構(gòu)安排
第二章 半導(dǎo)體芯片封裝測試生產(chǎn)線及基礎(chǔ)理論介紹
    2.1 半導(dǎo)體制造簡介及特點(diǎn)
    2.2 變動性分類及度量理論
        2.2.1 變動性與隨機(jī)性的關(guān)系
        2.2.2 變動性度量指標(biāo)的定義
        2.2.3 加工變動性的基本度量
        2.2.4 流動變動性的基本度量
    2.3 變動性與生產(chǎn)性能指標(biāo)的基本關(guān)系
        2.3.1 生產(chǎn)線的三大性能指標(biāo)及相互關(guān)系
        2.3.2 變動性與單工站生產(chǎn)性能指標(biāo)的關(guān)系
    2.4 本章小結(jié)
第三章 生產(chǎn)線變動性度量的改進(jìn)
    3.1 芯片封裝測試生產(chǎn)線變動性度量難點(diǎn)分析
    3.2 加工變動性度量模型的改進(jìn)
        3.2.1 多產(chǎn)品混流加工變動性度量
        3.2.2 基于SVR的并聯(lián)link加工變動性度量
    3.3 流動變動性度量模型的改進(jìn)
    3.4 變動性度量驗(yàn)證
    3.5 本章小結(jié)
第四章 基于變動性度量的生產(chǎn)性能預(yù)測與評估
    4.1 基于變動性度量的生產(chǎn)性能預(yù)測模型
        4.1.1 生產(chǎn)線結(jié)構(gòu)抽象
        4.1.2 預(yù)測模型建立
        4.1.3 模型數(shù)據(jù)獲取
    4.2 基于三大標(biāo)桿法的生產(chǎn)性能評估
        4.2.1 性能定性評估
        4.2.2 性能定量評估
    4.3 性能預(yù)測評估算例及驗(yàn)證
        4.3.1 性能預(yù)測模型驗(yàn)證
        4.3.2 性能評估實(shí)例
    4.4 本章小結(jié)
第五章 變動性度量及性能評估系統(tǒng)設(shè)計與實(shí)現(xiàn)
    5.1 系統(tǒng)總體功能設(shè)計
    5.2 系統(tǒng)的開發(fā)及實(shí)現(xiàn)
        5.2.1 系統(tǒng)開發(fā)流程說明
        5.2.2 系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫設(shè)計
        5.2.3 系統(tǒng)功能實(shí)現(xiàn)
        5.2.4 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)結(jié)果
    5.3 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)與展望
    6.1 全文總結(jié)
    6.2 展望
致謝
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間取得的成果


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]基于排隊(duì)網(wǎng)絡(luò)的晶圓制造自動化物料運(yùn)輸系統(tǒng)性能模型[J]. 朱登潔,吳立輝.  計算機(jī)集成制造系統(tǒng). 2014(09)
[2]基于排隊(duì)論的生產(chǎn)線量化分析及優(yōu)化[J]. 張于賢,李娜,肖吉軍.  制造業(yè)自動化. 2014(07)
[3]基于Petri網(wǎng)仿真的制造系統(tǒng)性能分析研究[J]. 秦江濤.  工業(yè)工程與管理. 2014(01)
[4]基于隨機(jī)Petri網(wǎng)的連續(xù)型制造系統(tǒng)建模與性能分析[J]. 潘隆濤,涂海寧.  組合機(jī)床與自動化加工技術(shù). 2013(09)
[5]光伏電源輸出功率的非參數(shù)核密度估計模型[J]. 顏偉,任洲洋,趙霞,余娟,李一銘,戶秀瓊.  電力系統(tǒng)自動化. 2013(10)
[6]晶圓制造物料運(yùn)輸系統(tǒng)性能分析建模方法[J]. 吳立輝,張潔.  計算機(jī)集成制造系統(tǒng). 2013(08)
[7]基于利特爾法則的生產(chǎn)線性能定量評估及仿真驗(yàn)證[J]. 李波,熊歆.  中國機(jī)械工程. 2011(03)
[8]大學(xué)—工業(yè)合作教學(xué)模式——《工廠物理學(xué)》課程的教學(xué)研究及實(shí)踐[J]. 董明,陳艷,陳向軍,侯文皓,沈謹(jǐn).  理工高教研究. 2005(06)

博士論文
[1]支持向量機(jī)回歸算法與應(yīng)用研究[D]. 李海生.華南理工大學(xué) 2005

碩士論文
[1]芯片封裝測試生產(chǎn)線生產(chǎn)周期預(yù)測與優(yōu)化研究[D]. 胡強(qiáng).電子科技大學(xué) 2014
[2]基于變動性的半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線性能預(yù)測與優(yōu)化策略研究[D]. 彭歆然.電子科技大學(xué) 2013
[3]基于KPI的離散制造車間復(fù)雜事件權(quán)重研究[D]. 李文華.清華大學(xué) 2011
[4]半導(dǎo)體設(shè)備和材料變動性系統(tǒng)的設(shè)計與實(shí)現(xiàn)[D]. 趙華.電子科技大學(xué) 2010
[5]動態(tài)需求條件下半導(dǎo)體企業(yè)生產(chǎn)計劃的優(yōu)化與再計劃研究[D]. 李俊平.電子科技大學(xué) 2008
[6]半導(dǎo)體制造企業(yè)的質(zhì)量控制[D]. 蔣榮方.上海交通大學(xué) 2008



本文編號：3681479