利用SMT工藝將兩種功率不同的LED分別與設(shè)計(jì)完全相同的熱電分離式銅基板及鋁基板組裝成模組,然后借助結(jié)溫測(cè)試系統(tǒng)及積分球系統(tǒng)對(duì)兩種金屬基板的散熱性能進(jìn)行了對(duì)比研究。結(jié)果表明,熱電分離式銅基板較之熱電分離式鋁基板僅具備微弱的散熱優(yōu)勢(shì),這種優(yōu)勢(shì)隨著LED的功率增加有所擴(kuò)大。當(dāng)LED功率為9 W時(shí),銅基板及鋁基板所對(duì)應(yīng)的LED模組熱阻分別是3.16℃/W、3.26℃/W;當(dāng)LED功率為15 W時(shí),銅基板及鋁基板所對(duì)應(yīng)的LED模組熱阻分別是2.33℃/W、2.46℃/W。 

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【部分圖文】：

裝有LED的熱電分離式基板結(jié)構(gòu)示意圖

裝配不同型號(hào)LED的模組樣品

LED結(jié)溫、實(shí)際功率及光學(xué)性能測(cè)試

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號(hào)：3675929