Bi 3+ ,Eu 3+ 共摻熒光粉的能量傳遞,可調(diào)發(fā)光及溫度傳感性能研究
發(fā)布時間:2022-07-22 16:41
白光LED因為具有節(jié)能、環(huán)保、發(fā)光效率高、壽命長等諸多優(yōu)點而備受關注,被稱為第四代照明光源。將LED芯片與熒光粉進行封裝得到熒光粉轉換型白光LED是目前實現(xiàn)白光LED的主流方案。目前的商用白光LED存在顯色指數(shù)偏低、相對色溫較高的缺點,很多科學家們基于能量傳遞研制了紫外芯片激發(fā)的單相白色熒光粉來解決這些問題。因此開發(fā)新型高效熒光粉是當前的一個研究熱點。除此之外,微晶玻璃由于同時具備納米晶的低聲子能和玻璃基質(zhì)穩(wěn)定的結構性質(zhì)的優(yōu)點,被廣泛研究。基于此,本論文的主要工作是探究了Bi3+,Eu3+共摻熒光粉的結構、發(fā)光和溫度傳感性能,以及稀土摻雜氟化物微晶玻璃的閃爍性能。研究內(nèi)容概括如下:1、Ba9Y2Si6O24:Bi3+,Eu3+單相白色熒光粉的結構以及熒光性能研究:通過簡單的高溫固相法合成了一系列的Bi3+、Eu3+單摻以及Bi3+,Eu3...
【文章頁數(shù)】:63 頁
【學位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
1 緒論
1.1 引言
1.2 白光LED概述
1.2.1 LED的結構和原理
1.2.2 白光LED的發(fā)展以及應用前景
1.3 白光LED的實現(xiàn)方式以及相關的熒光粉
1.3.1 三基色芯片組合
1.3.2 熒光粉轉換
1.4 發(fā)光中心的選取
1.4.1 稀土發(fā)光原理
1.4.2 三價鉍離子發(fā)光概述
1.5 光溫度探測技術
1.5.1 光學溫度傳感器
1.5.2 FIR技術
1.6 閃爍體材料概述
1.7 本論文的主要工作
2 Ba_9Y_2Si_6O_(24):Bi~(3+),Eu~(3+)單相白色熒光粉的結構以及熒光性能研究
2.1 前言
2.2 實驗
2.3 結果與討論
2.3.1 結構性質(zhì)分析
2.3.2 單摻樣品的激發(fā)和發(fā)射光譜
2.3.3 共摻樣品的熒光光譜、衰減曲線及能量傳遞
2.3.4 色坐標和量子效率
2.3.5 熱穩(wěn)定性和激活能
2.4 結論
3 Ca_2YZr_2Al_3O_(12):Bi~(3+),Eu~(3+)熒光粉的光學溫度傳感性能研究
3.1 前言
3.2 實驗
3.3 結果與討論
3.3.1 結構性質(zhì)分析
3.3.2 發(fā)光性質(zhì)分析
3.3.3 變溫光譜
3.4 結論
4 其他工作
4.1 BaGdF_5:Tb~(3+)微晶玻璃的閃爍性能研究
4.1.1 前言
4.1.2 實驗
4.1.3 結果與討論
4.1.4 結論
5 總結與展望
參考文獻
攻讀碩士學位期間取得的研究成果
致謝
【參考文獻】:
期刊論文
[1]LED原理與應用[J]. 楊先. 大眾科技. 2010(12)
本文編號:3664968
【文章頁數(shù)】:63 頁
【學位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
1 緒論
1.1 引言
1.2 白光LED概述
1.2.1 LED的結構和原理
1.2.2 白光LED的發(fā)展以及應用前景
1.3 白光LED的實現(xiàn)方式以及相關的熒光粉
1.3.1 三基色芯片組合
1.3.2 熒光粉轉換
1.4 發(fā)光中心的選取
1.4.1 稀土發(fā)光原理
1.4.2 三價鉍離子發(fā)光概述
1.5 光溫度探測技術
1.5.1 光學溫度傳感器
1.5.2 FIR技術
1.6 閃爍體材料概述
1.7 本論文的主要工作
2 Ba_9Y_2Si_6O_(24):Bi~(3+),Eu~(3+)單相白色熒光粉的結構以及熒光性能研究
2.1 前言
2.2 實驗
2.3 結果與討論
2.3.1 結構性質(zhì)分析
2.3.2 單摻樣品的激發(fā)和發(fā)射光譜
2.3.3 共摻樣品的熒光光譜、衰減曲線及能量傳遞
2.3.4 色坐標和量子效率
2.3.5 熱穩(wěn)定性和激活能
2.4 結論
3 Ca_2YZr_2Al_3O_(12):Bi~(3+),Eu~(3+)熒光粉的光學溫度傳感性能研究
3.1 前言
3.2 實驗
3.3 結果與討論
3.3.1 結構性質(zhì)分析
3.3.2 發(fā)光性質(zhì)分析
3.3.3 變溫光譜
3.4 結論
4 其他工作
4.1 BaGdF_5:Tb~(3+)微晶玻璃的閃爍性能研究
4.1.1 前言
4.1.2 實驗
4.1.3 結果與討論
4.1.4 結論
5 總結與展望
參考文獻
攻讀碩士學位期間取得的研究成果
致謝
【參考文獻】:
期刊論文
[1]LED原理與應用[J]. 楊先. 大眾科技. 2010(12)
本文編號:3664968
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