為解決單晶鍺微結(jié)構(gòu)元件超精密金剛石切削加工的技術(shù)難題,提出采用超聲振動輔助切削技術(shù)提高單晶鍺的臨界未變形切屑厚度,并推導(dǎo)了微結(jié)構(gòu)切削中切屑厚度的理論計算公式.進(jìn)行微圓弧金剛石刀具的振動輔助微切削實驗,研究臨界未變形切屑厚度隨振幅的變化規(guī)律,分析微槽表面加工質(zhì)量和切屑形貌等.分析4.5μm和10.0μm深的十字槽、矩形凸臺等微結(jié)構(gòu)的加工質(zhì)量,針對微槽邊緣的加工損傷問題,采用"切深遞減"同時結(jié)合橫向進(jìn)給的工藝方法.實驗結(jié)果表明:微槽切削中切削深度的理論計算值存在較大的誤差,應(yīng)選用直接測量法;振動輔助切削的臨界未變形切屑厚度隨著振幅的增加而增大,最高達(dá)到了704 nm,是普通切削深度的5.2倍.與普通切削相比,振動輔助加工可以在一定程度上降低微槽表面粗糙度.采用振動輔助微切削技術(shù)能夠在大切深條件下加工出具有較高表面質(zhì)量和輪廓精度的微結(jié)構(gòu),能夠有效解決微槽側(cè)面加工損傷問題,微槽表面粗糙度R_a值低至3.09 nm. 

【文章來源】：哈爾濱工業(yè)大學(xué)學(xué)報. 2020,52(01)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：7 頁

【文章目錄】：
1 實驗條件
2 微槽切削中的切屑厚度計算
3 變切深微槽的實驗結(jié)果與分析
    3.1 臨界未變形切屑厚度
    3.2 不同振幅對表面粗糙度的影響
    3.3 切屑分析
4 單晶鍺表面微結(jié)構(gòu)的實驗結(jié)果
    4.1 4.5 μm深的微結(jié)構(gòu)
    4.2 10 μm深的微結(jié)構(gòu)
5 結(jié) 論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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