發(fā)布時(shí)間：2022-02-21 20:36

　　隨著電子通信技術(shù)的不斷發(fā)展,通信系統(tǒng)對(duì)于射頻接收機(jī)的要求不斷提高。而模數(shù)轉(zhuǎn)換器作為連接射頻模擬模塊與數(shù)字模塊之間的橋梁,其性能直接影響了射頻接收機(jī)的整體性能。一個(gè)優(yōu)異的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器甚至可以簡(jiǎn)化射頻接收機(jī)的整體結(jié)構(gòu)。連續(xù)時(shí)間帶通AE模數(shù)轉(zhuǎn)換器能夠在帶內(nèi)整形噪聲,達(dá)到較高的動(dòng)態(tài)范圍,同時(shí)具有一定的濾波效果,近年來(lái)逐漸成為射頻接收機(jī)中模數(shù)轉(zhuǎn)換器研究的熱點(diǎn)。論文綜述了連續(xù)時(shí)間帶通△∑模數(shù)轉(zhuǎn)換器的國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀,結(jié)合實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景,確定了設(shè)計(jì)指標(biāo)。介紹了△∑調(diào)制器的基本原理、離散時(shí)間和連續(xù)時(shí)間調(diào)制器特點(diǎn),總結(jié)了從離散轉(zhuǎn)換到連續(xù)的方法以及利用復(fù)數(shù)濾波器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)復(fù)數(shù)帶通△∑調(diào)制器的方法。確定使用5階1.5位量化的結(jié)構(gòu),采用前饋方式,同時(shí)運(yùn)用局部反饋優(yōu)化零點(diǎn)位置,使用沖激響應(yīng)不變法,將得到的離散時(shí)間的結(jié)構(gòu)參數(shù)轉(zhuǎn)換到連續(xù)時(shí)間域,通過正交回路引入復(fù)數(shù)極點(diǎn),達(dá)到帶通整形效果的,同時(shí)避免了多個(gè)正交回路的需求,降低了系統(tǒng)功耗；在連續(xù)時(shí)間域中進(jìn)行系統(tǒng)仿真驗(yàn)證后,進(jìn)行了具體的電路設(shè)計(jì)。第一級(jí)采用有源RC積分器結(jié)構(gòu),而后級(jí)積分器采用Gm-C的積分器結(jié)構(gòu),第一級(jí)積分器中的跨導(dǎo)放大器采用單級(jí)折疊共源共柵增益級(jí)的結(jié)構(gòu),輸入... 

【文章來(lái)源】：東南大學(xué)江蘇省211工程院校985工程院校教育部直屬院校

【文章頁(yè)數(shù)】：83 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 研究背景
    1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.3 論文研究?jī)?nèi)容及研究目標(biāo)
    1.4 論文組織結(jié)構(gòu)
第二章 △∑調(diào)制器概述
    2.1 ADC的基本原理和性能指標(biāo)
        2.1.1 采樣定理與頻譜混疊
        2.1.2 量化噪聲
        2.1.3 ADC的性能指標(biāo)
    2.2 △∑調(diào)制器的基本原理
        2.2.1 過采樣原理
        2.2.2 噪聲整形原理
        2.2.3 高階調(diào)制器
        2.2.4 調(diào)制器的穩(wěn)定性
    2.3 連續(xù)時(shí)間調(diào)制器
    2.4 調(diào)制器的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
        2.4.1 前饋結(jié)構(gòu)
        2.4.2 反饋結(jié)構(gòu)
        2.4.3 混合結(jié)構(gòu)
        2.4.4 級(jí)聯(lián)結(jié)構(gòu)
    2.5 復(fù)數(shù)AE調(diào)制器
        2.5.1 復(fù)數(shù)信號(hào)
        2.5.2 復(fù)數(shù)濾波器
        2.5.3 復(fù)數(shù)△∑調(diào)制器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
    2.6 本章小結(jié)
第三章 連續(xù)時(shí)間帶通△∑調(diào)制器系統(tǒng)設(shè)計(jì)
    3.1 結(jié)構(gòu)參數(shù)的選取
    3.2 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的選取
    3.3 離散時(shí)間到連續(xù)時(shí)間的轉(zhuǎn)換
    3.4 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
        3.4.1 五階低通△∑調(diào)制器
        3.4.2 △∑調(diào)制器結(jié)構(gòu)內(nèi)部系數(shù)的縮放
        3.4.3 復(fù)數(shù)帶通△∑調(diào)制器的實(shí)現(xiàn)
    3.5 模塊非理想特性的仿真
        3.5.1 運(yùn)放有限直流增益的影響
        3.5.2 運(yùn)放有限增益帶寬積的影響
        3.5.3 積分器增益誤差的影響
        3.5.4 環(huán)路延時(shí)及時(shí)鐘抖動(dòng)的影響
        3.5.5 反饋DAC失配的影響
        3.5.6 I、Q兩路失配的影響
    3.6 本章小結(jié)
第四章 連續(xù)時(shí)間帶通△∑調(diào)制器電路設(shè)計(jì)
    4.1 系統(tǒng)的電路結(jié)構(gòu)
    4.2 △∑調(diào)制器電路設(shè)計(jì)
        4.2.1 第一級(jí)有源RC積分器設(shè)計(jì)
        4.2.2 Gm單元設(shè)計(jì)
        4.2.3 Gm單元調(diào)諧電路設(shè)計(jì)
        4.2.4 量化器設(shè)計(jì)
        4.2.5 反饋DAC設(shè)計(jì)
    4.3 性能仿真
    4.4 本章小結(jié)
第五章 版圖設(shè)計(jì)及芯片測(cè)試
    5.1 模擬電路版圖設(shè)計(jì)要點(diǎn)
    5.2 △∑調(diào)制器版圖實(shí)現(xiàn)
    5.3 △∑調(diào)制器版圖后仿真
    5.4 芯片測(cè)試
        5.4.1 測(cè)試系統(tǒng)
        5.4.2 測(cè)試結(jié)果
    5.5 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)與展望
    6.1 論文工作總結(jié)
    6.2 工作展望
致謝
參考文獻(xiàn)


【參考文獻(xiàn)】：
碩士論文
[1]復(fù)數(shù)帶通△∑調(diào)制器的設(shè)計(jì)與仿真[D]. 林雪.西安電子科技大學(xué) 2007



本文編號(hào)：3638000