本文詳細(xì)介紹芯片制造中銅互連技術(shù),綜述酸性硫酸銅電鍍工藝要點(diǎn)及常用添加劑作用機(jī)理,并概述國(guó)內(nèi)外新型添加劑研究進(jìn)展.在此基礎(chǔ)上,展望新型銅互連工藝替代酸性硫酸電鍍銅工藝的可能性. 

【文章來源】：電化學(xué). 2020,26(04)北大核心CSCD

【文章頁(yè)數(shù)】：10 頁(yè)

【部分圖文】：

0 含有Cl-離子和SPS的酸性鍍銅液的SERS光譜[28]

1 MPS加速銅沉積作用機(jī)制：內(nèi)球型的電子傳遞[29]

2 JGB在陰極表面還原[31]

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號(hào)：3555510