隨著厚銅印制電路板需求量日益增多,現(xiàn)有的蝕刻液生產(chǎn)出的厚銅印制電路蝕刻因子已經(jīng)不能滿足下游企業(yè)需要,新型厚銅印制電路蝕刻液已經(jīng)成為行業(yè)重點(diǎn)探究的對(duì)象。本文基于目前正在使用的酸性厚銅印制電路蝕刻液性能,從分子動(dòng)力學(xué)與量子化學(xué)層面探討了兩種新型酸性蝕刻液添加劑在厚銅蝕刻過(guò)程中的緩蝕效應(yīng),進(jìn)而對(duì)兩種新型酸性蝕刻液添加劑的緩蝕效果進(jìn)行了測(cè)試,最終得到提高蝕刻因子的酸性蝕刻液添加劑。本文通過(guò)對(duì)目前正在使用的厚銅印制電路酸性蝕刻液性能探究,得知了厚銅印制電路蝕刻過(guò)程中的蝕刻因子隨著設(shè)計(jì)線距的增加而增加,在設(shè)計(jì)線距為254μm時(shí)得到的蝕刻因子為1.35。通過(guò)分子動(dòng)力學(xué)方法計(jì)算出了兩種新型酸性蝕刻液添加劑的吸附能,結(jié)果表明2-巰基苯并噻唑與2-苯氧基乙醇協(xié)同作用的吸附能為-41.33 kcal/mol,甲基苯并三氮唑與2-苯氧基乙醇協(xié)同作用的吸附能為-43.39 kcal/mol,故2-巰基苯并噻唑與2-苯氧基乙醇協(xié)同作用與銅面的相互作用更強(qiáng),不易脫吸附,更有利于提高蝕刻因子。從酸性蝕刻液添加劑的HOMO與LUMO軌道圖、量子參數(shù)和褔井函數(shù)均可得知2-巰基苯并噻唑與2-苯氧基乙醇協(xié)同作用比甲基苯并三氮... 

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【部分圖文】：

酸性蝕刻液添加劑在覆銅板上的吸附

蝕刻液潤(rùn)濕劑在溶液中的分布

圖 1-2 蝕刻液潤(rùn)濕劑在溶液中的分布1.4.2 印制電路酸性蝕刻液添加劑的協(xié)同作用圖 1-3 表示酸性蝕刻液添加劑之間的相互作用。印制電路酸性蝕刻液添加劑之間不是單獨(dú)起作用，兩類有機(jī)物也會(huì)產(chǎn)生復(fù)配效果，在濃度合適時(shí)，蝕刻液潤(rùn)濕劑通過(guò)與蝕刻液緩蝕劑相互作用，提高了銅層表面蝕刻液緩蝕劑的覆蓋度，促進(jìn)緩蝕效果，進(jìn)而提高蝕刻因子與吸附層的穩(wěn)定性[34,35]，并且當(dāng)某一種添加劑含量過(guò)高，就會(huì)發(fā)生競(jìng)爭(zhēng)吸附，使緩蝕性能降低。

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
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