以雙環(huán)戊二烯酚型環(huán)氧樹脂（DCPDEP）和雙酚A型氰酸酯樹脂（CE）為基體樹脂,加入導熱填料氮化硼和硅微粉,增韌劑馬來酸酐化聚丁二烯（MLPB）及硅烷偶聯(lián)劑制備了覆銅板。研究了DCPDEP與CE的配比對體系半固化時間和介電性能的影響以及氮化硼用量對體系的導熱性能及介電性能的影響。結(jié)果表明,當DCPDEP與CE的質(zhì)量比為7∶3,氮化硼添加質(zhì)量分數(shù)為27%時,制得的覆銅板的導熱率為1.21 W/（m·K）,10 MHz下的介電常數(shù)為3.59,介電損耗為0.006 4,綜合性能最佳。 

【文章來源】：熱固性樹脂. 2020,35(05)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：4 頁

【部分圖文】：

覆銅板高溫浸錫前后對比

圖2為不同DCPDEP/CE比例對介電常數(shù)的影響。由圖2可以看出，隨著DCPDEP/CE比例增大，介電常數(shù)先增大后減小再增大。DCPDEP本身的介電常數(shù)比CE的介電常數(shù)高，因此加入DCPDEP可增加體系的介電常數(shù)，加入少量的DCPDEP時，該部分DCPDEP主要和CE發(fā)生反應(yīng)生成惡唑啉，體系中非常對稱的三嗪環(huán)結(jié)構(gòu)減少，而惡唑啉的極性比三嗪環(huán)高很多，惡唑啉結(jié)構(gòu)在后期會發(fā)生重排反應(yīng)生成惡唑烷酮，惡唑烷酮的極性也較大，因此加入少量的DCPDEP，介電常數(shù)增大。DCPDEP繼續(xù)增多時，DCPDEP會和三嗪環(huán)發(fā)生反應(yīng)生成高度對稱的異氰酸脲結(jié)構(gòu)，該異氰酸脲結(jié)構(gòu)極性很小，介電常數(shù)減小。DCPDEP不斷增多時，DCPDEP和異氰酸脲發(fā)生反應(yīng)生成極性比較大的惡唑烷酮結(jié)構(gòu)，因此介電常數(shù)慢慢增大。

圖3為不同的DCPDEP與CE的質(zhì)量比對介電損耗的影響。從圖中可以看出，隨著DCPDEP/CE比例的增大，介電損耗先減小后增大。DCPDEP分子中有體積較大的雙環(huán)戊二烯結(jié)構(gòu)，而且其極性非常小，加入少量的DCPDEP使極性基團的密度減小，介電損耗減小。隨著DCPDEP繼續(xù)增多，過量的DCPDEP會使體系生成大量極性很大的惡唑烷酮，極性基團的密度增大，該部分的影響和雙環(huán)戊二烯結(jié)構(gòu)的影響逐漸抵消，因此體系中的介電損耗進一步增大。表1為不同的DCPDEP與CE的質(zhì)量比對半固化時間的影響。

【參考文獻】：
期刊論文
[1]高導熱環(huán)氧樹脂基復(fù)合絕緣材料及其在金屬基覆銅板中的應(yīng)用[J]. 田付強,熊雯雯,夏宇,楊春.  絕緣材料. 2020(01)
[2]氰酸酯樹脂的改性與固化特性的熱分析[J]. 喬海濤,包建文,鐘翔宇,張連旺,宋江鵬.  航空材料學報. 2019(06)
[3]環(huán)氧樹脂增韌研究進展[J]. 曹璐.  中國膠粘劑. 2019(05)
[4]用于高導熱型覆銅板鋁基板的膠液及其制備方法研究[J]. 包曉劍.  中國高新科技. 2018(24)
[5]高導熱型CEM-3覆銅板的開發(fā)與研究[J]. 葉致遠.  價值工程. 2016(32)
[6]雙環(huán)戊二烯苯酚型環(huán)氧樹脂的合成及其在覆銅板中應(yīng)用[J]. 劉生鵬,王啟瑤,李勝國.  印制電路信息. 2015(02)
[7]高頻覆銅板及半固化片研制開發(fā)[J]. 王岳群,陳曉東.  覆銅板資訊. 2014 (04)
[8]全球覆銅板的最新發(fā)展剖析（1）——松下電工的應(yīng)用于高速/高頻的低損耗&無鹵PCB基板材料R-1577[J]. 張家亮.  覆銅板資訊. 2012 (01)
[9]氰酸酯樹脂在高性能印刷電路板的應(yīng)用研究進展[J]. 周宏福,劉潤山.  覆銅板資訊. 2009(02)
[10]氰酸酯樹脂在高性能印刷電路板的應(yīng)用研究進展[J]. 周宏福,劉潤山.  覆銅板資訊. 2009 (02)



本文編號：3531931