隨著消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品需求的提高,電子產(chǎn)品不斷向微小化、精細(xì)化方向發(fā)展,作為電子制造行業(yè)核心技術(shù)之一的表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology,SMT）更是受到了極大的挑戰(zhàn)。統(tǒng)計(jì)表明,表面貼裝質(zhì)量問(wèn)題中有60%⁷0%出在錫膏印刷工藝上,因此對(duì)錫膏印刷工藝參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化尤為重要。目前錫膏印刷工藝參數(shù)優(yōu)化主要存在以下問(wèn)題:需要通過(guò)試驗(yàn)獲取一定規(guī)律的數(shù)據(jù);無(wú)法實(shí)時(shí)在線動(dòng)態(tài)推薦印刷工藝參數(shù);未充分利用收集的數(shù)據(jù);未將專家經(jīng)驗(yàn)融入分析。針對(duì)上述問(wèn)題,本文提出基于數(shù)據(jù)挖掘的錫膏印刷工藝參數(shù)優(yōu)化方法,主要研究?jī)?nèi)容如下:（1）構(gòu)建錫膏印刷工藝參數(shù)優(yōu)化總體研究框架。梳理了SMT工藝流程及錫膏印刷工藝流程,詳細(xì)分析了錫膏印刷機(jī)理,在此基礎(chǔ)上提出基于數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)的工藝參數(shù)優(yōu)化方法,主要內(nèi)容有:首先對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)預(yù)處理、特征工程處理,然后構(gòu)建并優(yōu)化錫膏印刷質(zhì)量預(yù)測(cè)模型,最后構(gòu)建并優(yōu)化錫膏印刷工藝參數(shù)目標(biāo)函數(shù)。（2）錫膏印刷質(zhì)量的關(guān)鍵影響因素分析與挖掘。針對(duì)錫膏印刷數(shù)據(jù)量大、維度高的特點(diǎn),采用特征工程提取對(duì)印刷質(zhì)量影響較大的關(guān)鍵信息。一方面基于錫膏印刷歷史數(shù)據(jù),建立錫膏印...

【文章來(lái)源】： 西安電子科技大學(xué)陜西省 211工程院校 教育部直屬院校

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【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
符號(hào)對(duì)照表
縮略語(yǔ)對(duì)照表
第一章 緒論
    1.1 論文研究背景與意義
        1.1.1 研究背景
        1.1.2 研究意義
    1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.1 錫膏印刷質(zhì)量預(yù)測(cè)方法國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.2 錫膏印刷工藝參數(shù)優(yōu)化國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.3 本文的主要工作
第二章 SMT概述與印刷工藝參數(shù)優(yōu)化總體框架
    2.1 引言
    2.2 SMT概述
        2.2.1 SMT生產(chǎn)工藝流程
        2.2.2 SMT錫膏印刷流程
        2.2.3 錫膏印刷工具的設(shè)計(jì)原理
    2.3 錫膏印刷數(shù)據(jù)資源
    2.4 SMT錫膏印刷機(jī)理分析
        2.4.1 錫膏印刷質(zhì)量指標(biāo)
        2.4.2 錫膏印刷工藝參數(shù)
    2.5 SMT錫膏印刷工藝參數(shù)優(yōu)化總體框架
    2.6 本章小結(jié)
第三章 面向錫膏印刷工藝參數(shù)優(yōu)化的質(zhì)量預(yù)測(cè)模型
    3.1 引言
    3.2 錫膏印刷質(zhì)量預(yù)測(cè)模型建模流程
    3.3 數(shù)據(jù)預(yù)處理與特征工程
        3.3.1 數(shù)據(jù)預(yù)處理方法
        3.3.2 錫膏印刷質(zhì)量預(yù)測(cè)特征工程
    3.4 錫膏印刷質(zhì)量預(yù)測(cè)模型
        3.4.1 深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法原理
        3.4.2 基于深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的錫膏印刷質(zhì)量預(yù)測(cè)模型
    3.5 基于粒子群算法優(yōu)化的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)測(cè)模型
        3.5.1 粒子群優(yōu)化算法原理
        3.5.2 基于改進(jìn)PSO優(yōu)化DNN的錫膏印刷質(zhì)量預(yù)測(cè)模型
    3.6 錫膏印刷質(zhì)量預(yù)測(cè)建模實(shí)例
        3.6.1 錫膏印刷數(shù)據(jù)資源
        3.6.2 錫膏印刷數(shù)據(jù)預(yù)處理及特征工程
        3.6.3 錫膏印刷質(zhì)量預(yù)測(cè)模型構(gòu)建
        3.6.4 特征工程有效性驗(yàn)證
        3.6.5 改進(jìn)粒子群算法有效性驗(yàn)證
    3.7 本章小結(jié)
第四章 錫膏印刷工藝參數(shù)優(yōu)化方法研究
    4.1 引言
    4.2 錫膏印刷工藝參數(shù)優(yōu)化流程
    4.3 錫膏印刷工藝參數(shù)優(yōu)化方法研究
        4.3.1 穩(wěn)健優(yōu)化策略
        4.3.2 工藝參數(shù)優(yōu)化目標(biāo)函數(shù)構(gòu)建
        4.3.3 基于數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的目標(biāo)函數(shù)權(quán)重系數(shù)求解方法
    4.4 印刷工藝參數(shù)優(yōu)化實(shí)例
        4.4.1 目標(biāo)函數(shù)構(gòu)建
        4.4.2 錫膏印刷工藝參數(shù)優(yōu)化
        4.4.3 現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證
    4.5 本章小結(jié)
第五章 總結(jié)與展望
    5.1 論文總結(jié)
    5.2 研究展望
參考文獻(xiàn)
致謝
作者簡(jiǎn)介



本文編號(hào)：3527591