隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,電子線路中電子元器件的集成度越來越高,導致集成器件周圍的熱流密度也在增加,如何對其進行有效散熱成為電子領(lǐng)域的研究熱點。微通道熱沉是為了順應微電子技術(shù)發(fā)展而被設(shè)計出來的一種高效散熱設(shè)備,其加工方式受到人們的廣泛關(guān)注。本文利用SU-8膠光刻工藝和微電鑄工藝,制作了一款溝道線寬為100μm、鑄層高度大于500μm的金屬微通道熱沉底板結(jié)構(gòu)。并針對制作過程中出現(xiàn)的鑄層厚度不均勻性問題進行了研究,提出了相應的解決措施。本文的主要工作內(nèi)容如下:針對微通道結(jié)構(gòu)電鑄過程中由電流邊緣效應引起的鑄層厚度不均勻性問題,提出了在陰極表面添加片外輔助陰極的方法。首先利用COMSOL有限元仿真軟件建立仿真模型,并利用L₉（3⁴）正交試驗考查片外輔助陰極與陰極的水平距離A（mm）、片外輔助陰極的寬度B（mm）以及施加在片外輔助陰極上的電流密度C(A·dm^-2)并優(yōu)選出最佳實驗參數(shù)。然后根據(jù)仿真結(jié)果加工出了最優(yōu)片外輔助陰極并進行了一組對照實驗。實驗結(jié)果表明,經(jīng)過10h的微電鑄,添加最優(yōu)片外輔助陰極后的微通道結(jié)構(gòu)鑄層厚度均勻性提高了5... 

【文章來源】：大連理工大學遼寧省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：65 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1 緒論
    1.1 選題背景及意義
    1.2 金屬微通道熱沉研究現(xiàn)狀
    1.3 改善鑄層厚度均勻性方法的研究現(xiàn)狀
    1.4 本文的研究內(nèi)容
2 片外輔助陰極對微通道結(jié)構(gòu)鑄層均勻性的影響
    2.1 微結(jié)構(gòu)鑄層厚度不均勻的原因
    2.2 片外輔助陰極對微通道結(jié)構(gòu)鑄層均勻性影響的仿真
        2.2.1 建立仿真模型
        2.2.2 仿真結(jié)果分析
    2.3 片外輔助陰極對微通道結(jié)構(gòu)鑄層均勻性影響的實驗驗證
        2.3.1 實驗過程
        2.3.2 實驗結(jié)果分析
    2.4 本章小結(jié)
3 兆聲電鑄對微通道結(jié)構(gòu)鑄層均勻性的影響
    3.1 實驗過程
    3.2 實驗結(jié)果及分析
    3.3 本章小結(jié)
4 兆聲改善微結(jié)構(gòu)鑄層均勻性的機理研究
    4.1 擴散層理論基礎(chǔ)
    4.2 陰極極化曲線的測量
    4.3 極化曲線測量結(jié)果與分析
    4.4 本章小結(jié)
5 金屬微通道熱沉底板的制作
    5.1 金屬微通道熱沉底板的設(shè)計要求
    5.2 金屬微通道熱沉底板的制作流程
        5.2.1 基底預處理
        5.2.2 光刻膠母模制作
        5.2.3 微電鑄銅
        5.2.4 工作表面處理
        5.2.5 去膠方法的選定
    5.3 尺寸測量
    5.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻
攻讀碩士學位期間發(fā)表學術(shù)論文情況
致謝



本文編號：3503874