發(fā)布時間：2021-09-30 15:34

　　由于電子技術的飛速發(fā)展,電子元件在PCB板上越來越密集,芯片趨向尺寸微小化,工作功率也更高,由此引起了一系列的技術問題,其中電子設備工作時的熱負荷是影響其工作穩(wěn)定性的重要因素。智能優(yōu)化算法熱布局優(yōu)化是降低電子元件熱負荷的方法之一,該方法不僅成本低且效果明顯。本文在更接近真實PCB板的結構特征下,分析不同的覆銅型式對智能優(yōu)化算法優(yōu)化PCB板上電子元件熱布局效果的影響,驗證智能優(yōu)化算法的實際效果。本文利用紅外熱成像技術進行了實驗研究,實驗中改變PCB板銅層厚度、元件距離、覆銅面積,通過采集不同覆銅型式下電子元件的表面溫度得到不同的覆銅型式對智能優(yōu)化算法熱布局的影響。實驗結果表明,不同覆銅型式下優(yōu)化布局電子元件的全局最高溫度都得到了不同程度的下降,并且銅層厚度越小,元件距離越近,覆銅面積越大熱布局優(yōu)化效果更明顯。本文利用三維仿真軟件Icepak進行了仿真研究。并將不同覆銅型式下實驗結果與仿真結果進行了對比。結果表明,覆銅型式對PCB板上電子元件熱布局效果的影響規(guī)律與實驗一致,同一覆銅型式下電子元件溫度實驗值與仿真值的偏差小于10%,仿真模型精確度較高。并利用Static Structural... 

【文章來源】：長安大學陜西省 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：69 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

實驗系統(tǒng)簡圖

第二章 覆銅型式對優(yōu)化布局效果影響實驗研究一起。如圖 2.3 所示，從左到右分別為：PCB 板 a元件間距對優(yōu)化布局的效果的影響，PCB 上分布有的正方形槽（其中橫軸方向 5 個，縱軸方向 3 個）間的間距在橫軸方向上是 10mm，在縱軸方向是 5，槽的尺寸與芯片一致。

電源

【參考文獻】：
期刊論文
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碩士論文
[1]電路組件熱仿真建模方法研究與熱設計[D]. 高山.電子科技大學 2013
[2]快速插拔航天電子機箱關鍵技術研究[D]. 李亮.沈陽航空航天大學 2013



本文編號：3416156