微電子封裝的無鉛化要求驅(qū)動著主流電子互連材料逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)闊o鉛焊料和導(dǎo)電膠,與傳統(tǒng)的焊料合金相比,導(dǎo)電膠具有工藝溫度低、可連接性好及操作工藝簡單等優(yōu)點(diǎn);隨著導(dǎo)電膠的應(yīng)用范圍越來越廣泛,關(guān)于其產(chǎn)品的研究開發(fā)及服役過程中相關(guān)力學(xué)性能的研究已經(jīng)吸引了行業(yè)的普遍關(guān)注。在電子器件的生產(chǎn)、運(yùn)輸及服役等過程中,互連剪切失效占據(jù)著主導(dǎo)因素,而目前關(guān)于導(dǎo)電膠不同加載速率下的剪切力學(xué)性能研究則相對較少。本文選取環(huán)氧樹脂基填充銀粉導(dǎo)電顆粒各向同性導(dǎo)電膠（銀顆粒質(zhì)量分?jǐn)?shù)為60wt.%）,以銅板為粘接基體制備單面偏軸搭接剪切試件,對其開展不同加載速率下的拉伸剪切測試分析,通過理論推導(dǎo)表征了不同加載速率下導(dǎo)電膠的剪切力學(xué)行為及膠層中的應(yīng)力分布并結(jié)合數(shù)值模擬驗(yàn)證了其合理性,主要研究內(nèi)容及相關(guān)結(jié)論如下:（1）采用INSTRON 5544萬能材料試驗(yàn)機(jī)對導(dǎo)電膠搭接件進(jìn)行0.05mm/min、0.5mm/min、5mm/min和10mm/min四種不同速率下的拉伸剪切測試,從力學(xué)角度推導(dǎo)了加載載荷和搭接銅板相對位移的關(guān)系且其與實(shí)驗(yàn)結(jié)果吻合良好,進(jìn)一步引入無量綱參數(shù)A和B分別用以推導(dǎo)擬合界面斷裂能及剪切強(qiáng)度與加載率的理論關(guān)系;... 

【文章來源】：太原理工大學(xué)山西省 211工程院校

【文章頁數(shù)】：64 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 微電子封裝技術(shù)簡介
    1.2 電子封裝互連材料
    1.3 導(dǎo)電膠簡介
    1.4 導(dǎo)電膠的導(dǎo)電機(jī)理
    1.5 導(dǎo)電膠力學(xué)性能的研究現(xiàn)狀
    1.6 本文的主要研究內(nèi)容及意義
第二章 各向同性導(dǎo)電膠不同加載率下的剪切力學(xué)性能
    2.1 實(shí)驗(yàn)
        2.1.1 實(shí)驗(yàn)材料和儀器
        2.1.2 試樣的制備及實(shí)驗(yàn)方案
    2.2 導(dǎo)電膠剪切行為的理論表征
        2.2.1 導(dǎo)電膠的連接失效形式
        2.2.2 理論推導(dǎo)
        2.2.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果的理論描述
    2.3 剪切強(qiáng)度與界面斷裂能分析
    2.4 理論驗(yàn)證
    2.5 本章小結(jié)
第三章 導(dǎo)電膠層不同加載率下的剪切應(yīng)力分布
    3.1 導(dǎo)電膠試件在不同拉伸速率下的剪切測試結(jié)果
    3.2 膠層剪切應(yīng)力分布的理論推導(dǎo)
    3.3 理論結(jié)果分析
    3.4 模擬驗(yàn)證
        3.4.1 單面偏軸搭接導(dǎo)電膠試件的有限元模型
        3.4.2 單元類型和材料屬性
        3.4.3 模型單元網(wǎng)格劃分及邊界條件設(shè)置
        3.4.4 模擬結(jié)果與分析
    3.5 本章總結(jié)
第四章 全文總結(jié)與展望
    4.1 全文總結(jié)
    4.2 工作展望
參考文獻(xiàn)
致謝
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]高溫下不同銀含量微電子膠連點(diǎn)的力學(xué)性能及膨脹系數(shù)不匹配熱應(yīng)力[J]. 吉新闊,肖革勝,劉二強(qiáng),楊雪霞,樹學(xué)峰.  復(fù)合材料學(xué)報(bào). 2017(11)
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博士論文
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本文編號：3412205