超聲掃描檢測(cè)因?yàn)槠潇`敏度高、對(duì)樣品沒有損傷的特點(diǎn),被廣泛地應(yīng)用到塑封器件的篩選和檢測(cè)中,但是目前不存在一個(gè)完整的超聲掃描檢測(cè)方法。對(duì)塑封器件缺陷進(jìn)行分析,提出一種塑封器件缺陷的超聲掃描檢測(cè)方法。該方法采用A掃描與C掃描檢測(cè)塑封器件內(nèi)部的缺陷,其過程為塑封體缺陷檢測(cè)與重要界面缺陷檢測(cè)。與現(xiàn)有GJB 4027A要求的聚焦6個(gè)重要界面的檢測(cè)方法相比,本方法只需要聚焦兩個(gè)界面即可觀察到6個(gè)界面的情況,可以提升檢測(cè)效率。 

【文章來源】：電子器件. 2020,43(01)北大核心

【文章頁數(shù)】：7 頁

【部分圖文】：

塑封器件缺陷的超聲掃描檢測(cè)方法

#38空洞缺陷

#38空洞缺陷與正常位置波形對(duì)比

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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