在摩爾定律提出之后的50年時間里,電子系統(tǒng)的集成度和組裝度不斷提高,功率和熱流密度越來越大,微熱管理技術已成為高密度電子系統(tǒng)（包括元器件、芯片、組/部件及系統(tǒng)本身）設計與制造的重要研究目標。文章分析了微熱控技術的發(fā)展背景,敘述了微通道、微熱管和微噴射等三種基本熱控系統(tǒng)的典型結構和工作原理。最后,介紹了近年來具有代表性的微熱控技術的發(fā)展現(xiàn)狀和技術成果。 

【文章來源】：微電子學. 2020,50(04)北大核心

【文章頁數(shù)】：7 頁

【部分圖文】：

3D超級芯片組裝結構[6]

采用熱TSV的3D-IC散熱系統(tǒng)

ICECool散熱系統(tǒng)

【參考文獻】：
期刊論文
[1]射頻微系統(tǒng)2.5D/3D封裝技術發(fā)展與應用[J]. 崔凱,王從香,胡永芳.  電子機械工程. 2016(06)
[2]新型溝槽式平板微熱管的設計和研究[J]. 金志浩,李昊東,于強.  民營科技. 2016(07)
[3]微細尺度傳熱學及其研究進展[J]. 馬哲樹,姚壽廣,明曉.  自然雜志. 2003(02)



本文編號：3385272