電子組件應(yīng)用于日常生活的各個領(lǐng)域,通過分析電子組件可靠性保證電子組件的質(zhì)量并促進電子產(chǎn)品性能的完善。當前研究所機構(gòu)在電子組件可靠性分析領(lǐng)域取得了一定成就的同時也存在一些問題,研究所工作人員缺乏計算電子組件可靠性指標的信息化手段,指標計算精細化程度不足;工作人員難以快速定位電子組件的失效模塊及部位,影響電子組件的封裝可靠性。以解決電子組件可靠性分析中存在的問題為目的,進行本系統(tǒng)的設(shè)計實現(xiàn)工作。開發(fā)電子組件可靠性分析系統(tǒng)過程中應(yīng)用的技術(shù)有B/S架構(gòu)、Spring MVC框架、Oracle數(shù)據(jù)庫等。B/S架構(gòu)規(guī)定了瀏覽器訪問服務(wù)器的形式,在結(jié)合Ajax技術(shù)的基礎(chǔ)上起到優(yōu)化服務(wù)器資源分配、發(fā)揮服務(wù)器組件潛力的作用;Mybatis框架提供了多樣化的、應(yīng)用于數(shù)據(jù)訪問和處理的接口和組件,保證數(shù)據(jù)檢索處理的效率;Spring MVC框架技術(shù)則能夠提供靈活的模型轉(zhuǎn)換機制,在整合MVC模塊的基礎(chǔ)上增強前臺展示的效果。系統(tǒng)數(shù)據(jù)管理任務(wù)則由Oracle數(shù)據(jù)庫負責,確保系統(tǒng)數(shù)據(jù)的安全性。元器件庫管理、材料庫管理、互聯(lián)結(jié)構(gòu)庫管理、熱極限管理、機械抗諧管理是電子組件可靠性分析系統(tǒng)的模塊。元器件庫管理模塊的功能包括熱... 

【文章來源】：山東大學山東省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：72 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

圖２－１系統(tǒng)需求劃分圖??電子組件可靠性分析系統(tǒng)的需求劃分涉及到元器件庫、材料庫、互聯(lián)結(jié)構(gòu)??

器件、關(guān)鍵互聯(lián)結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵材料，在分析熱極限設(shè)計指標的基礎(chǔ)上對設(shè)計指標??進行符合性分析；判定熱極限分析結(jié)果準確的情況下保存熱極限分析結(jié)果并完??成熱極限分析業(yè)務(wù)。熱極限分析業(yè)務(wù)活動圖如圖２－３所示。???＞?析??＇?ｉ／?」、??隈響遂??Ｖ??）??ｆ遂行蠢匿設(shè)、??置??ｖ＿??＾??、�。�??ｆ￣ＷＳ３ｍＷ￣＾??罝??？、＿??Ｊ??、士??ｆ設(shè)置關(guān)鍵元器件、互＇??雜掏與材料??＼??＾??（６ｍｍｍｍ?）??徽鱗??？－Ｖ??Ｊ??ｆ?１??合齡拆??＼??＞？??定熱極■分銜結(jié)乗是否準璣??異綱ｓ?＜?—＜Ｔ?Ｊ＞??＾??＾?ｗ??「保存熱極極結(jié)果并１??芫成熱極隈分？??Ｖ????Ｃ＾Ｄ??圖２－３熱極限分析業(yè)務(wù)活動圖??２．１．３系統(tǒng)角色分析??電子組件可靠性分析系統(tǒng)的業(yè)務(wù)角色包括熱分析人員和機械分析人員，熱??分析人員可以建立熱設(shè)計需要的元器件、材料以及互聯(lián)結(jié)構(gòu)信息，并通過管理??８??

ｔｉ械技謂管瀅??圖２４系統(tǒng)角色用例圖??系統(tǒng)數(shù)據(jù)分析??處理電子組件可靠性分析系統(tǒng)業(yè)務(wù)的過程中最終形成組件有關(guān)的熱振設(shè)計的方案報告。在此對方案報告的核心數(shù)據(jù)進行分析：??組件熱設(shè)計方案報告??該類報告中包括新品模塊信息、新品Ｐ〇Ｆ?（Ｐｌａｓｔｉｃ?Ｏｐｔｉｃａｌ?Ｆｉｂｅｒ，塑析以及可靠性設(shè)計分析結(jié)論等方面，在此基礎(chǔ)上對模塊信息中的子。??１）新品模塊彳§息??新品模塊信息中包括組件名稱、功能分類、封裝類型等基本信息，熱設(shè)計方案有關(guān)的功能、封裝以及工藝屬性。??組件電參數(shù)部分中體現(xiàn)與組件有關(guān)的電參數(shù)信息，主要包括額定輸


本文編號：3354618