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SiC MOSFET功率模塊中壓測試平臺研制及其應用

發(fā)布時間:2021-08-14 09:41
  寬禁帶碳化硅(SiC)功率器件憑借其高頻、高溫、高功率密度等優(yōu)良特性,在新能源發(fā)電領域有巨大的應用前景,為新能源系統(tǒng)的高效率、高功率密度和高可靠運行提供了新的發(fā)展契機。SiC MOSFET的動態(tài)特性測試為變流器的器件選型、驅動設計、電氣應力評估和損耗水平預測提供了重要依據,而變流器損耗模型的搭建及其散熱系統(tǒng)的設計則奠定了變流器的長期高可靠運行的基礎。本文針對SiC MOSFET中壓模組設計需求,設計SiC MOSFET中壓測試平臺,對SiC MOSFET進行動態(tài)特性測試,并基于此建立其損耗模型進行散熱系統(tǒng)的設計和優(yōu)化。在SiC MOSFET動態(tài)特性測試方面,本文針對SiC中壓模組高電壓大功率的測試需求,設計了 10kV等級的大容量SiC MOSFET動態(tài)特性測試平臺,該平臺兼容單管動態(tài)測試和多管串聯(lián)測試,具備寬范圍電壓電流等級的全自動遍歷測試功能。軟件系統(tǒng)以LabVIEW和Matlab為控制核心,采用事件觸發(fā)器-有限狀態(tài)機構成生產者-消費者的雙層結構,對底層硬件平臺進行實時控制和保護,實現SiC MOSFET模塊在復雜運行條件下的遠程自動測試、數據采集和計算。本文基于實驗平臺對SiC動... 

【文章來源】:浙江大學浙江省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數】:95 頁

【學位級別】:碩士

【部分圖文】:

SiC MOSFET功率模塊中壓測試平臺研制及其應用


圖1.1世界不同地區(qū)能源需求增長預測??能源需求的持續(xù)增長和化石能源的不可再生及其造成的環(huán)境問題,推動世界??

輸出特性曲線,輸出特性曲線,典型結構,示意圖


1.2課題的研究現狀與分析??1.2.1?SiCMOSFET及其測量技術研究現狀??圖1.2顯示了?SiC?MOSFET的典型結構及其在第一象限中的輸出特性。在??MOS界面中,當門極電壓從負電壓逐步升高為正電壓的過程中,半導體界面分別??經歷累積狀態(tài)-耗盡狀態(tài)-弱反型-強反型等狀態(tài),最終在P型基區(qū)形成MOS溝道,??其電阻與門極電壓有關。當漏-源電壓逐漸增加時,其溝道最終進入夾斷狀態(tài),并??且SiC?MOSFET進入飽和區(qū)。其工作于第一象限時,只有多子參與導電,為單極??性器件,工作于第三象限時,由于體二極管的存在,其為雙極性器件,但由于SiC??飽和電子遷移率較高,反向恢復電荷掃出速度較快,反向恢復損耗較小。作為新??一代半導體器件,國際上在其結構上的優(yōu)化工作持續(xù)進行。??源極s??VA??nt5G?_?hdA)?Vcs?t???f?二?Z1-。???^盡層/?卜?1??N:?_?^?\??n?P?_?■?—???漏極D?°?^<V)??圖1.2?SiC?MOSFET典型結構示意圖及其輸出特性曲線??為了更好地使用SiC?MOSFET器件

曲線,電流測量,測量環(huán),測量結果


其測量設備提出了很高的要求。文獻[30]對比了多種電壓電流測量設備對測量精??度的影響,對電壓測量設備提出了高帶寬和小接地環(huán)路的要求,并給出了電流測??量設備的選擇意見,如圖1.3(a)所示。丹麥奧爾堡大學研究[31]指出SiC?MOSFET??高精度電流測量需要具備高帶寬、小尺寸和電流隔離三個基本要求,并在此基礎??上利用互感原理制作了一款高精度電流測量設備,圖1.3(b)振蕩較小的紅色曲線??為其測量結果,結果表明,在SiC?MOSFET的電流測量中,測量電路對測量結果??有很大影響。??(a)電壓探頭測量環(huán)路?(b)不同電流設備測量結果對比??圖1.3測量環(huán)路以及電流測量設備對測量結果的影響??從國內外對測量精度的改進可以看出,SiC?MOSFET與傳統(tǒng)Si?IGBT測量相??比,前者對測量設備在帶寬和測量回路等方面要求更高。這是因為波形的帶寬與??其上升沿和下降沿時間成反比[32】,SiC?MOSFET雖然電子遷移率小于Si?IGBT,??但前者具有更小的介電常數和更高的飽和電子遷移率,導致其開關速度更快,因??此電壓電流的變化斜率較大

【參考文獻】:
期刊論文
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博士論文
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[2]基于動態(tài)熱敏電參數法的大容量IGBT模塊結溫在線提取原理和方法研究[D]. 羅皓澤.浙江大學 2015
[3]中高壓功率IGBT模塊開關特性測試及建模[D]. 陳娜.浙江大學 2012

碩士論文
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[2]SiC MOSFET的損耗分析和基于半橋逆變器的應用研究[D]. 劉璐.浙江大學 2016
[3]寬禁帶功率半導體器件損耗研究[D]. 張寧.浙江大學 2016
[4]大功率IGBT模塊開關特性測試平臺研制及其應用[D]. 孫鵬飛.浙江大學 2015
[5]高壓大電流碳化硅MOSFET串并聯(lián)模塊[D]. 程士東.浙江大學 2014
[6]碳化硅JFET器件的逆向導通應用的研究[D]. 蔡超峰.浙江大學 2013
[7]碳化硅MOSFET應用技術研究[D]. 陸玨晶.南京航空航天大學 2013
[8]雙饋風力發(fā)電系統(tǒng)網側并聯(lián)變流器環(huán)流控制研究[D]. 熊山.湖南大學 2011



本文編號:3342230

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