基于變動(dòng)性的半導(dǎo)體生產(chǎn)線在制品水平控制研究
發(fā)布時(shí)間:2021-08-04 01:18
隨著制造業(yè)從大規(guī)模生產(chǎn)模式向智能制造模式轉(zhuǎn)變,產(chǎn)品的生命周期時(shí)間越來(lái)越短,而市場(chǎng)對(duì)各種產(chǎn)品的需求量也越來(lái)越大,短周期大需求下導(dǎo)致生產(chǎn)系統(tǒng)也越來(lái)越復(fù)雜,生產(chǎn)過(guò)程中的不確定性因素也越來(lái)越多。為了解決生產(chǎn)過(guò)程中的不確定性,防止設(shè)備突發(fā)故障或隨機(jī)斷供等事件的連鎖效應(yīng),生產(chǎn)過(guò)程中通常會(huì)保留一些在制品庫(kù)存,但在制品庫(kù)存數(shù)量過(guò)大會(huì)導(dǎo)致較長(zhǎng)的生產(chǎn)周期,而半導(dǎo)體的需求者要求交貨期較短。因此,在半導(dǎo)體生產(chǎn)線中,在保證生產(chǎn)速率的同時(shí),需要保持合理的在制品水平。本文以國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目“基于變動(dòng)性的半導(dǎo)體制造系統(tǒng)性能預(yù)測(cè)與優(yōu)化方法研究”(批準(zhǔn)號(hào):71671026)為依托,以半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線為研究對(duì)象,對(duì)整個(gè)生產(chǎn)線在制品的分布進(jìn)行優(yōu)化。首先根據(jù)約束理論分析瓶頸識(shí)別的重要性,采用本文研究對(duì)象所適用的多個(gè)指標(biāo)建立綜合瓶頸識(shí)別指標(biāo)體系,在綜合瓶頸識(shí)別指標(biāo)體系基礎(chǔ)上采用TOPSIS方法來(lái)計(jì)算瓶頸度。在瓶頸識(shí)別方案建立后,以某半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)線為例進(jìn)行實(shí)踐,獲取原始加工數(shù)據(jù),得到每個(gè)指標(biāo)的值,建立初始決策矩陣,計(jì)算每個(gè)工站的瓶頸度,找到瓶頸工站,并通過(guò)Arena仿真驗(yàn)證瓶頸識(shí)別的準(zhǔn)確性。由于生產(chǎn)線的瓶頸并非一...
【文章來(lái)源】:電子科技大學(xué)四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校
【文章頁(yè)數(shù)】:87 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
各工站利用率
第三章綜合瓶頸識(shí)別方案設(shè)計(jì)25業(yè)并非產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中必不可少的,非增值時(shí)間中的作業(yè)不增加產(chǎn)品價(jià)值)較短,各工站之間利用率相差不大,說(shuō)明生產(chǎn)線平穩(wěn)運(yùn)行,各工站生產(chǎn)節(jié)奏相近。(3)各工站的產(chǎn)出速率TH在無(wú)變動(dòng)性因素影響時(shí)各工站對(duì)特定產(chǎn)品的產(chǎn)出是固定的,工站利用率為u,則工站的產(chǎn)出為T(mén)H×u,計(jì)算得出各工站產(chǎn)出速率如圖3-4所示。圖3-4不同產(chǎn)品在各工站的產(chǎn)出速率由圖3-4可以看出不同產(chǎn)品在同一工站的產(chǎn)出差別不大,并且各工站對(duì)A、B、C三種產(chǎn)品的產(chǎn)出依次增大,其中S3加工環(huán)節(jié)所需加工時(shí)間最小,因此產(chǎn)出速率較大。3.4.2生產(chǎn)線綜合瓶頸識(shí)別(1)無(wú)變動(dòng)性因素影響時(shí)在制品水平結(jié)果分析根據(jù)前面周期時(shí)間與產(chǎn)出結(jié)果由利特爾定律可以計(jì)算得出各工站在制品水平結(jié)果,具體結(jié)果如表3-4所示。表3-4各工站在制品水平序號(hào)S1S2S3S4S5S6S7S8產(chǎn)品A-WIP(lot)2.8912.4417.2113.118.204.104.274.08產(chǎn)品B-WIP(lot)2.6911.1716.2014.598.253.733.843.42產(chǎn)品C-WIP(lot)2.678.9114.7715.897.924.263.783.27由表3-4可以看出不同產(chǎn)品在同一工站的在制品水平相差不大,說(shuō)明在無(wú)變動(dòng)性因素影響時(shí)同一工站對(duì)不同類(lèi)型產(chǎn)品的加工能力相差不大。(2)無(wú)變動(dòng)性因素影響時(shí)工站負(fù)荷結(jié)果分析
第三章綜合瓶頸識(shí)別方案設(shè)計(jì)29圖3-6Arena仿真模塊參數(shù)設(shè)置如圖3-6以Create模塊為例,該模塊為生產(chǎn)線的投料環(huán)節(jié),模塊命名Name為:Release;實(shí)體類(lèi)型EntityType為:work;兩次投料之間的時(shí)間間隔類(lèi)型TimebetweenArrivalsType為:Expression;投料時(shí)間間隔服從表達(dá)式Expression:EXPO(Mean)指數(shù)分布;單位Units為:Hours;每次投料投放的工件數(shù)量EntitiesperArrival設(shè)置為:1;工件最大達(dá)到數(shù)量MaxArrivals設(shè)置為:Infinite;第一次投料創(chuàng)建時(shí)間FirstCreation設(shè)置為:0。其他模塊參數(shù)設(shè)置方式也是如此。由于仿真具有隨機(jī)性,在參數(shù)設(shè)置相同的情況下,每次的仿真結(jié)果也不同,因此采用多次仿真取均值的方法,本文采用5次仿真對(duì)結(jié)果求均值,最終得到Arena仿真當(dāng)生產(chǎn)線穩(wěn)定時(shí)產(chǎn)出速率如圖3-7所示。圖3-7Arena仿真結(jié)果圖
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]生產(chǎn)系統(tǒng)瓶頸指數(shù)及瓶頸漂移問(wèn)題研究[J]. 劉明周,杜偉山,葛茂根,蔣曾強(qiáng). 現(xiàn)代制造工程. 2009(01)
[2]半導(dǎo)體生產(chǎn)線動(dòng)態(tài)在制品水平控制方法[J]. 胡鴻韜,江志斌,張懷. 計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng). 2008(09)
碩士論文
[1]離散型制造系統(tǒng)瓶頸漂移規(guī)律研究[D]. 朱世杰.中國(guó)礦業(yè)大學(xué) 2019
[2]基于變動(dòng)性的混流白車(chē)身焊接生產(chǎn)線調(diào)度方法研究[D]. 謝宗實(shí).電子科技大學(xué) 2019
[3]半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線變動(dòng)性度量與性能評(píng)估研究[D]. 張金彬.電子科技大學(xué) 2018
[4]基于TOC的線邊庫(kù)存管理瓶頸識(shí)別及其優(yōu)化[D]. 藍(lán)貞貞.浙江理工大學(xué) 2016
[5]基于TOC理論的瓶頸識(shí)別及優(yōu)化策略[D]. 張偉.浙江理工大學(xué) 2016
[6]基于批量分割的虛擬單元內(nèi)約束資源動(dòng)態(tài)調(diào)度問(wèn)題研究[D]. 王潔.江蘇科技大學(xué) 2014
[7]芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線生產(chǎn)周期預(yù)測(cè)與優(yōu)化研究[D]. 胡強(qiáng).電子科技大學(xué) 2014
[8]幾種典型類(lèi)型的多屬性決策方法[D]. 李麗娜.西南交通大學(xué) 2013
[9]基于變動(dòng)性的半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線性能預(yù)測(cè)與優(yōu)化策略研究[D]. 彭歆然.電子科技大學(xué) 2013
[10]半導(dǎo)體設(shè)備和材料變動(dòng)性系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[D]. 趙華.電子科技大學(xué) 2010
本文編號(hào):3320701
【文章來(lái)源】:電子科技大學(xué)四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校
【文章頁(yè)數(shù)】:87 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
各工站利用率
第三章綜合瓶頸識(shí)別方案設(shè)計(jì)25業(yè)并非產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中必不可少的,非增值時(shí)間中的作業(yè)不增加產(chǎn)品價(jià)值)較短,各工站之間利用率相差不大,說(shuō)明生產(chǎn)線平穩(wěn)運(yùn)行,各工站生產(chǎn)節(jié)奏相近。(3)各工站的產(chǎn)出速率TH在無(wú)變動(dòng)性因素影響時(shí)各工站對(duì)特定產(chǎn)品的產(chǎn)出是固定的,工站利用率為u,則工站的產(chǎn)出為T(mén)H×u,計(jì)算得出各工站產(chǎn)出速率如圖3-4所示。圖3-4不同產(chǎn)品在各工站的產(chǎn)出速率由圖3-4可以看出不同產(chǎn)品在同一工站的產(chǎn)出差別不大,并且各工站對(duì)A、B、C三種產(chǎn)品的產(chǎn)出依次增大,其中S3加工環(huán)節(jié)所需加工時(shí)間最小,因此產(chǎn)出速率較大。3.4.2生產(chǎn)線綜合瓶頸識(shí)別(1)無(wú)變動(dòng)性因素影響時(shí)在制品水平結(jié)果分析根據(jù)前面周期時(shí)間與產(chǎn)出結(jié)果由利特爾定律可以計(jì)算得出各工站在制品水平結(jié)果,具體結(jié)果如表3-4所示。表3-4各工站在制品水平序號(hào)S1S2S3S4S5S6S7S8產(chǎn)品A-WIP(lot)2.8912.4417.2113.118.204.104.274.08產(chǎn)品B-WIP(lot)2.6911.1716.2014.598.253.733.843.42產(chǎn)品C-WIP(lot)2.678.9114.7715.897.924.263.783.27由表3-4可以看出不同產(chǎn)品在同一工站的在制品水平相差不大,說(shuō)明在無(wú)變動(dòng)性因素影響時(shí)同一工站對(duì)不同類(lèi)型產(chǎn)品的加工能力相差不大。(2)無(wú)變動(dòng)性因素影響時(shí)工站負(fù)荷結(jié)果分析
第三章綜合瓶頸識(shí)別方案設(shè)計(jì)29圖3-6Arena仿真模塊參數(shù)設(shè)置如圖3-6以Create模塊為例,該模塊為生產(chǎn)線的投料環(huán)節(jié),模塊命名Name為:Release;實(shí)體類(lèi)型EntityType為:work;兩次投料之間的時(shí)間間隔類(lèi)型TimebetweenArrivalsType為:Expression;投料時(shí)間間隔服從表達(dá)式Expression:EXPO(Mean)指數(shù)分布;單位Units為:Hours;每次投料投放的工件數(shù)量EntitiesperArrival設(shè)置為:1;工件最大達(dá)到數(shù)量MaxArrivals設(shè)置為:Infinite;第一次投料創(chuàng)建時(shí)間FirstCreation設(shè)置為:0。其他模塊參數(shù)設(shè)置方式也是如此。由于仿真具有隨機(jī)性,在參數(shù)設(shè)置相同的情況下,每次的仿真結(jié)果也不同,因此采用多次仿真取均值的方法,本文采用5次仿真對(duì)結(jié)果求均值,最終得到Arena仿真當(dāng)生產(chǎn)線穩(wěn)定時(shí)產(chǎn)出速率如圖3-7所示。圖3-7Arena仿真結(jié)果圖
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]生產(chǎn)系統(tǒng)瓶頸指數(shù)及瓶頸漂移問(wèn)題研究[J]. 劉明周,杜偉山,葛茂根,蔣曾強(qiáng). 現(xiàn)代制造工程. 2009(01)
[2]半導(dǎo)體生產(chǎn)線動(dòng)態(tài)在制品水平控制方法[J]. 胡鴻韜,江志斌,張懷. 計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng). 2008(09)
碩士論文
[1]離散型制造系統(tǒng)瓶頸漂移規(guī)律研究[D]. 朱世杰.中國(guó)礦業(yè)大學(xué) 2019
[2]基于變動(dòng)性的混流白車(chē)身焊接生產(chǎn)線調(diào)度方法研究[D]. 謝宗實(shí).電子科技大學(xué) 2019
[3]半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線變動(dòng)性度量與性能評(píng)估研究[D]. 張金彬.電子科技大學(xué) 2018
[4]基于TOC的線邊庫(kù)存管理瓶頸識(shí)別及其優(yōu)化[D]. 藍(lán)貞貞.浙江理工大學(xué) 2016
[5]基于TOC理論的瓶頸識(shí)別及優(yōu)化策略[D]. 張偉.浙江理工大學(xué) 2016
[6]基于批量分割的虛擬單元內(nèi)約束資源動(dòng)態(tài)調(diào)度問(wèn)題研究[D]. 王潔.江蘇科技大學(xué) 2014
[7]芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線生產(chǎn)周期預(yù)測(cè)與優(yōu)化研究[D]. 胡強(qiáng).電子科技大學(xué) 2014
[8]幾種典型類(lèi)型的多屬性決策方法[D]. 李麗娜.西南交通大學(xué) 2013
[9]基于變動(dòng)性的半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線性能預(yù)測(cè)與優(yōu)化策略研究[D]. 彭歆然.電子科技大學(xué) 2013
[10]半導(dǎo)體設(shè)備和材料變動(dòng)性系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[D]. 趙華.電子科技大學(xué) 2010
本文編號(hào):3320701
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