4H-SiC MOS器件柵氧化層時變擊穿特性研究
發(fā)布時間:2021-07-22 07:53
碳化硅(SiC)是一種性能優(yōu)異的第三代半導(dǎo)體材料,其具有寬禁帶、高擊穿電場、高飽和漂移速率和高熱導(dǎo)率等很多優(yōu)異的物理和電學(xué)特性,也是制作高溫度、高頻率下工作的大功率器件的理想材料。另外,SiC能夠通過氧化過程完成絕緣膜的生成,這種性質(zhì)使SiC與現(xiàn)有的硅(Si)工藝高度兼容,從而使SiC基于Si工藝制作出MOSFET器件成為可能。但由于SiC材料的缺陷和界面陷阱的過多存在,使其氧化膜發(fā)生擊穿時所需的激活能(Ea)減小,并使柵氧介質(zhì)電應(yīng)力的承受能力降低。所以,為了進(jìn)一步提升SiCMOSFET柵氧介質(zhì)的抗擊穿特性,時變擊穿和零時擊穿一直都是超大規(guī)模集成電路(VLSI)可靠性的熱點關(guān)注方向。本文主要針對4HH-SiC MOSFET器件柵氧化層的TDDB特性和4HH-SiC/SiO2界面進(jìn)行探討,并從測試方法學(xué)和反應(yīng)擊穿機(jī)理兩個方面進(jìn)行了系統(tǒng)地研究。本文的主要工作內(nèi)容如下所示:一、對SiC材料特性及SiC MOSFET相關(guān)工藝及器件特性進(jìn)行充分調(diào)研,包括SiC氧化類型以及氧化過程。同時,對于本文所引用Deal-Grove氧化動力學(xué)模型進(jìn)行了說明,借助此模型對氧化過程進(jìn)行具體的分析。此外,介紹氧化...
【文章來源】:北方工業(yè)大學(xué)北京市
【文章頁數(shù)】:69 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【部分圖文】:
SiC電力電子器件應(yīng)用領(lǐng)域
SiC是一種具有相同數(shù)量Si和C原子的非常典型的共價鍵化合物。在它的任??何一種結(jié)晶形態(tài)中,每個原子與都可以與其四個最近鄰的原子通過較強(qiáng)鍵能的??SP3共價鍵結(jié)合成一個正四面體,其結(jié)構(gòu)如圖1-2所示。??C"^TT??圖1-2?SiC的結(jié)構(gòu)示意圖??SiC晶體結(jié)構(gòu)在化學(xué)計量成分相同的情況下可以結(jié)合成不同類型的晶體結(jié)??構(gòu)。如閃鋅礦結(jié)構(gòu)、纖維鋅礦結(jié)構(gòu)以及菱形結(jié)構(gòu),簡化來說就如3C、4H、6H、15R??等[51。如圖1-3就給出了?SiC的幾種多型結(jié)構(gòu)的原子排列狀況。??2??
SiC是一種具有相同數(shù)量Si和C原子的非常典型的共價鍵化合物。在它的任??何一種結(jié)晶形態(tài)中,每個原子與都可以與其四個最近鄰的原子通過較強(qiáng)鍵能的??SP3共價鍵結(jié)合成一個正四面體,其結(jié)構(gòu)如圖1-2所示。??C"^TT??圖1-2?SiC的結(jié)構(gòu)示意圖??SiC晶體結(jié)構(gòu)在化學(xué)計量成分相同的情況下可以結(jié)合成不同類型的晶體結(jié)??構(gòu)。如閃鋅礦結(jié)構(gòu)、纖維鋅礦結(jié)構(gòu)以及菱形結(jié)構(gòu),簡化來說就如3C、4H、6H、15R??等[51。如圖1-3就給出了?SiC的幾種多型結(jié)構(gòu)的原子排列狀況。??2??
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]氧化后退火技術(shù)對SiO2/4H-SiC界面態(tài)密度的影響[J]. 楊濤濤,韓軍,林文魁,曾春紅,張璇,孫玉華,張寶順,鞠濤. 半導(dǎo)體技術(shù). 2018(01)
[2]高溫氧化對SiC MOS器件柵氧可靠性的影響[J]. 周欽佩,張靜,夏經(jīng)華,許恒宇,萬彩萍,韓鍇. 半導(dǎo)體技術(shù). 2017(10)
[3]碳化硅電力電子器件在電力系統(tǒng)的應(yīng)用展望[J]. 盛況,郭清,張軍明,錢照明. 中國電機(jī)工程學(xué)報. 2012(30)
[4]WO3-SiO2復(fù)合薄膜的燒結(jié)溫度–相組成–氣敏特性關(guān)系[J]. 周玉貴,季惠明,李曉雷,梁輝,徐明霞. 硅酸鹽學(xué)報. 2010(06)
[5]用不同方法評價0.18μm CMOS工藝柵氧擊穿電壓和擊穿電量(英文)[J]. 趙毅,萬星拱,徐向明,曹剛,卜皎. 半導(dǎo)體學(xué)報. 2006(02)
[6]橢圓偏振儀測量薄膜厚度和折射率[J]. 馬遜,劉祖明,陳庭金,廖華. 云南師范大學(xué)學(xué)報(自然科學(xué)版). 2005(04)
[7]高溫恒定電場柵氧化層TDDB壽命測試方法研究[J]. 王濤,李斌,羅宏偉. 電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗. 2004(02)
[8]金屬-半導(dǎo)體接觸勢壘高度的理論計算[J]. 李書平,王仁智,蔡淑惠. 固體電子學(xué)研究與進(jìn)展. 2003(04)
[9]SiC的高溫抗氧化性分析[J]. 常春,陳傳忠,孫文成. 山東大學(xué)學(xué)報(工學(xué)版). 2002(06)
[10]柵氧化層TDDB可靠性評價試驗及模型參數(shù)提取[J]. 恩云飛,孔學(xué)東,徐征,趙文斌. 電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗. 2002(01)
碩士論文
[1]SiC MOS器件SiC/SiO2界面反應(yīng)機(jī)理研究[D]. 萬彩萍.北方工業(yè)大學(xué) 2017
[2]4H-SiC MOSFET關(guān)鍵工藝開發(fā)與器件制作[D]. 唐亞超.電子科技大學(xué) 2016
[3]退火條件對4H-SiC/SiO2 MOS電容特性的影響研究[D]. 閆超林.西安電子科技大學(xué) 2016
[4]4H-SiC歐姆接觸研究及其應(yīng)用[D]. 張旭芳.蘭州大學(xué) 2015
本文編號:3296755
【文章來源】:北方工業(yè)大學(xué)北京市
【文章頁數(shù)】:69 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【部分圖文】:
SiC電力電子器件應(yīng)用領(lǐng)域
SiC是一種具有相同數(shù)量Si和C原子的非常典型的共價鍵化合物。在它的任??何一種結(jié)晶形態(tài)中,每個原子與都可以與其四個最近鄰的原子通過較強(qiáng)鍵能的??SP3共價鍵結(jié)合成一個正四面體,其結(jié)構(gòu)如圖1-2所示。??C"^TT??圖1-2?SiC的結(jié)構(gòu)示意圖??SiC晶體結(jié)構(gòu)在化學(xué)計量成分相同的情況下可以結(jié)合成不同類型的晶體結(jié)??構(gòu)。如閃鋅礦結(jié)構(gòu)、纖維鋅礦結(jié)構(gòu)以及菱形結(jié)構(gòu),簡化來說就如3C、4H、6H、15R??等[51。如圖1-3就給出了?SiC的幾種多型結(jié)構(gòu)的原子排列狀況。??2??
SiC是一種具有相同數(shù)量Si和C原子的非常典型的共價鍵化合物。在它的任??何一種結(jié)晶形態(tài)中,每個原子與都可以與其四個最近鄰的原子通過較強(qiáng)鍵能的??SP3共價鍵結(jié)合成一個正四面體,其結(jié)構(gòu)如圖1-2所示。??C"^TT??圖1-2?SiC的結(jié)構(gòu)示意圖??SiC晶體結(jié)構(gòu)在化學(xué)計量成分相同的情況下可以結(jié)合成不同類型的晶體結(jié)??構(gòu)。如閃鋅礦結(jié)構(gòu)、纖維鋅礦結(jié)構(gòu)以及菱形結(jié)構(gòu),簡化來說就如3C、4H、6H、15R??等[51。如圖1-3就給出了?SiC的幾種多型結(jié)構(gòu)的原子排列狀況。??2??
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]氧化后退火技術(shù)對SiO2/4H-SiC界面態(tài)密度的影響[J]. 楊濤濤,韓軍,林文魁,曾春紅,張璇,孫玉華,張寶順,鞠濤. 半導(dǎo)體技術(shù). 2018(01)
[2]高溫氧化對SiC MOS器件柵氧可靠性的影響[J]. 周欽佩,張靜,夏經(jīng)華,許恒宇,萬彩萍,韓鍇. 半導(dǎo)體技術(shù). 2017(10)
[3]碳化硅電力電子器件在電力系統(tǒng)的應(yīng)用展望[J]. 盛況,郭清,張軍明,錢照明. 中國電機(jī)工程學(xué)報. 2012(30)
[4]WO3-SiO2復(fù)合薄膜的燒結(jié)溫度–相組成–氣敏特性關(guān)系[J]. 周玉貴,季惠明,李曉雷,梁輝,徐明霞. 硅酸鹽學(xué)報. 2010(06)
[5]用不同方法評價0.18μm CMOS工藝柵氧擊穿電壓和擊穿電量(英文)[J]. 趙毅,萬星拱,徐向明,曹剛,卜皎. 半導(dǎo)體學(xué)報. 2006(02)
[6]橢圓偏振儀測量薄膜厚度和折射率[J]. 馬遜,劉祖明,陳庭金,廖華. 云南師范大學(xué)學(xué)報(自然科學(xué)版). 2005(04)
[7]高溫恒定電場柵氧化層TDDB壽命測試方法研究[J]. 王濤,李斌,羅宏偉. 電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗. 2004(02)
[8]金屬-半導(dǎo)體接觸勢壘高度的理論計算[J]. 李書平,王仁智,蔡淑惠. 固體電子學(xué)研究與進(jìn)展. 2003(04)
[9]SiC的高溫抗氧化性分析[J]. 常春,陳傳忠,孫文成. 山東大學(xué)學(xué)報(工學(xué)版). 2002(06)
[10]柵氧化層TDDB可靠性評價試驗及模型參數(shù)提取[J]. 恩云飛,孔學(xué)東,徐征,趙文斌. 電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗. 2002(01)
碩士論文
[1]SiC MOS器件SiC/SiO2界面反應(yīng)機(jī)理研究[D]. 萬彩萍.北方工業(yè)大學(xué) 2017
[2]4H-SiC MOSFET關(guān)鍵工藝開發(fā)與器件制作[D]. 唐亞超.電子科技大學(xué) 2016
[3]退火條件對4H-SiC/SiO2 MOS電容特性的影響研究[D]. 閆超林.西安電子科技大學(xué) 2016
[4]4H-SiC歐姆接觸研究及其應(yīng)用[D]. 張旭芳.蘭州大學(xué) 2015
本文編號:3296755
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