為了在高溫試驗條件下對芯片進行實時的電流監(jiān)測,利用C#編程語言和相應的供電設備與環(huán)境設備搭建功率放大器芯片（PAC）電流監(jiān)測系統(tǒng)。該系統(tǒng)針對自行開發(fā)的功率放大器芯片的電流監(jiān)測需求設計,利用通用串行總線集線器裝置,配合通用串行總線、通用接口總線建立設備間的通信。綜合面向?qū)ο缶幊碳夹g(shù)、動態(tài)界面編程技術(shù)、虛擬儀器軟件結(jié)構(gòu)、串口通信技術(shù),實現(xiàn)供電設備任意設置、多臺設備同時控制、電流數(shù)據(jù)自動記錄、監(jiān)測數(shù)據(jù)實時顯示、電流異常警告等功能。結(jié)合測試系統(tǒng)中的溫度設備,對芯片進行高溫壽命試驗。經(jīng)檢驗,該系統(tǒng)使用簡單、實時性好、準確性高,滿足功率放大器芯片的電流監(jiān)測需求。 

【文章來源】：浙江工業(yè)大學學報. 2020,48(04)北大核心

【文章頁數(shù)】：8 頁

【部分圖文】：

系統(tǒng)整體圖

第二種電流記錄結(jié)果對比

功率放大芯片原理圖

【參考文獻】：
期刊論文
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