固態(tài)微波毫米波半導(dǎo)體材料與器件、固態(tài)微波毫米波電路與模塊、毫米波與太赫茲技術(shù)以及新型固態(tài)微波毫米波器件在近年來有很大的發(fā)展,在相控陣雷達、電子戰(zhàn)、軍民用通信領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。當前這些器件應(yīng)用較為集中于各類T/R組件。文章按固態(tài)微波毫米波半導(dǎo)體材料與器件、固態(tài)微波毫米波電路與模塊、毫米波與太赫茲技術(shù)以及新型固態(tài)微波毫米波器件的順序,概要介紹了固態(tài)微波毫米波技術(shù)的新進展。 

【文章來源】：微波學(xué)報. 2020,36(01)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：4 頁

【部分圖文】：

高功率微波T/R組件

先進半導(dǎo)體器件建模是半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展到一定程度的必然產(chǎn)物,相對應(yīng)的建模組織有歐洲的系統(tǒng)建模研究組(MOSAK)和美國的緊湊模型聯(lián)盟(CMC)。圖2是美國CMC的模型標準化進程[6],可見在硅基模型進入成熟化后, GaN器件模型也進入標準化進程。2 固態(tài)微波毫米波電路與模塊

【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3228802