為推進(jìn)國(guó)產(chǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）芯片的推廣與應(yīng)用,以基于華睿2號(hào)芯片的信號(hào)處理模塊為硬件平臺(tái),介紹板級(jí)支持包（BSP）的基本設(shè)計(jì)思想和關(guān)鍵技術(shù)。介紹了芯片內(nèi)部多核同步與模塊內(nèi)部多DSP同步的設(shè)計(jì)方法,有效提升嵌入式處理系統(tǒng)的啟動(dòng)性能;描述了高可靠文件系統(tǒng)的配置過程與設(shè)計(jì)方法。該BSP已在多個(gè)產(chǎn)品型號(hào)中實(shí)際應(yīng)用,為基于華睿2號(hào)芯片的基礎(chǔ)軟件設(shè)計(jì)和應(yīng)用程序開發(fā)提供參考。 

【文章來源】：現(xiàn)代雷達(dá). 2020,42(06)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：6 頁

【部分圖文】：

BSP與硬件、應(yīng)用程序的層次結(jié)構(gòu)

DSP之間或者模塊之間通信均采用交換式高速串行總線標(biāo)準(zhǔn)接口,滿足高速實(shí)時(shí)處理系統(tǒng)大容量數(shù)據(jù)通信要求,如圖2所示。該模塊適用于雷達(dá)、聲納、通信等領(lǐng)域的數(shù)字信號(hào)處理。3 BSP設(shè)計(jì)

采用模塊化的文件組織方式,BSP包的組成文件條理清晰,而且有利于設(shè)備驅(qū)動(dòng)的復(fù)用,提高BSP的開發(fā)效率。BSP中包含drv、asm、module、demo、lib、tool等6個(gè)一級(jí)文件夾,而在drv文件夾中又包含20個(gè)二級(jí)文件夾,每一個(gè)文件夾包含相應(yīng)類型的驅(qū)動(dòng)程序。BSP包文件組織結(jié)構(gòu)如圖3所示。(1) asm文件夾,主要存放使用匯編語言實(shí)現(xiàn)特定功能的代碼文件,比如初始化DSP、DDR的匯編文件;

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號(hào)：3107716